第1章电子工艺工作
1.1工艺工作概述
1.2电子产品工艺工作程序
1.2.1电子产品工艺工作流程图
1.2.2方案论证阶段的工艺工作
1.2.3工程设计阶段的工艺工作
1.2.4设计定型阶段的工艺工作
1.2.5生产定型阶段的工艺工作
1.3电子产品制造工艺技术
1.3.1电子产品制造工艺技术的种类
1.3.2电子产品制造工艺技术的管理
1.4电子产品技术文件
1.4.1工艺文件
1.4.2设计文件
思考题与练习题
实训：编制工艺文件
第2章电子设备的可靠性设计
2.1影响电子设备可靠性的主要因素
2.1.1工作环境
2.1.2使用方面
2.1.3生产方面
2.2电子元器件的选用
2.2.1电子元器件的选用准则
2.2.2电子元器件的主要技术参数
2.2.3电子元器件的降额使用
2.2.4电子元器件的检验与筛选
2.3电子设备的可靠性防护措施
2.3.1电子设备的散热防护
2.3.2电子设备的气候防护
2.3.3电子设备的电磁防护
2.4印制电路板布线的可靠性设计
2.4.1电磁兼容性设计
2.4.2高频数字电路PCB设计中的布局与布线
2.4.3混合信号电路PCB设计中的布局与布线
2.4.4单片机系统PCB设计
2.5PCB电磁兼容设计中的地线设计
2.5.1地线阻抗干扰
2.5.2地线环路干扰和抑制
2.5.3公共阻抗耦合干扰和抑制
思考题与练习题
实训：拆装计算机
第3章电子整机装配工艺
3.1整机装配工艺过程
3.1.1整机装配工艺过程
3.1.2流水线作业法
3.1.3整机装配的顺序和基本要求
3.1.4整机装配的特点及方法
3.2电子整机装配前的准备工艺
3.2.1搪锡技术
3.2.2元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
3.2.3电缆的加工
3.3印制电路板的组装
3.3.1印制电路板装配工艺
3.3.2印制电路板组装工艺流程
3.4整机调试与老化
3.4.1整机调试的内容和程序
3.4.2整机的加电老化
思考题与练习题
实训1：简易印制电路板的制作
实训2：组装电子节拍器
实训3：电视机整机装配工艺过程
第4章ProtelDXP基础
4.1ProtelDXP软件介绍
4.2ProtelDXP工作总体流程
4.3ProtelDXP设计环境
4.3.1ProtelDXP设计环境
4.3.2ProtelDXP组成
4.4ProtelDXP的文件管理
思考题与练习题
第5章原理图设计基础
5.1原理图设计概述
5.1.1原理图的设计流程
5.1.2原理图的设计原则
5.2设置图纸
5.2.1图纸尺寸
5.2.2图纸方向
5.3电路图绘制工具箱的使用
5.3.1绘制电路工具
5.3.2绘图工具
5.3.3电源工具
5.4加载和卸载元件库
5.4.1加载元件库
5.4.2卸载元件库
5.5电路原理图绘制实例
5.5.1绘制模拟电子线路
5.5.2绘制单片机应用电路
5.5.3绘制CPLD/FPGA应用电路
5.5.4绘制电气系统图
5.6生成原理图元件清单
5.7生成网络表
5.7.1ProtelDXP网络表格式
5.7.2生成网络表
5.8保存原理图文件
5.9原理图的输出
思考题与练习题
实训1：功率放大器的设计
实训2：单片机存储器扩展及总线驱动电路的设计
实训3：PLC自动控制电机正反转线路图的设计
第6章制作元件及元件封装
6.1元件及元件封装概述
6.1.1元件概述
6.1.2原理图元件的制作过程
6.1.3元件封装概述
6.1.4元件封装的制作过程
6.2创建新的元件库
6.2.1创建一个新的元件库
6.2.2元件库编辑器
6.2.3绘图工具的使用
6.3原理图元件制作实例
6.3.1制作模拟元件
6.3.2制作集成电路
6.3.3制作电气图形符号
6.4创建新的元件封装库
6.4.1创建一个新的元件封装库
6.4.2元件封装编辑器
6.5元件封装制作实例
6.5.1手工制作双列直插封装
6.5.2使用封装向导制作LCC元件封装
思考题与练习题
实训1：集成电路元件的制作
实训2：电气元件的制作
实训3：BGA元件封装的制作
第7章印制电路板的设计
7.1印制电路板的基础知识
7.1.1印制电路板简介
7.1.2PCB板的设计流程
7.1.3PCB板面基本组成
7.2印制电路板设计的基本原则和要求
7.2.1印制电路板元件布线的基本原则
7.2.2印制电路板设计的基本要求
7.3PCB绘图操作界面
7.3.1PCB绘图环境
7.3.2PCB图常用的设置
7.4单面板PCB绘制实例
7.4.1手工方式绘制PCB板
7.4.2半自动方式绘制PCB板
7.5双面板设计实例
7.5.1原理图组成
7.5.2传输原理图文件
7.5.3元件布局
7.5.4设计规则的设置
7.5.5PCB自动布线
7.6印制电路板的输出
思考题与练习题
实训：功率放大器的PCB设计
附录A工艺文件封面
附录B工艺文件明细表
附录C工艺流程图
附录D导线及线扎加工卡
附录E装配工艺过程卡
附录F材料消耗工艺定额明细表
参考文献 2100433B
