电子装配工艺项目教程内容简介

2022/07/16201 作者：佚名

导读：本书共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料、常用电子元器件、准备工艺、焊接技术、整机装配与连接工艺、电子产品调试检验与包装、印制电路板设计与制造、电子产品技术文件、电子产品装配和调试实例。通过对本课程的学习，使学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识，能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件，掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程，能熟练地

本书共分9个模块，主要内容包括电子装配常用仪表、工具及材料、常用电子元器件、准备工艺、焊接技术、整机装配与连接工艺、电子产品调试检验与包装、印制电路板设计与制造、电子产品技术文件、电子产品装配和调试实例。通过对本课程的学习，使学生能了解电子产品生产的实际流程和基本管理知识，能够正确选择和合理使用各类电子材料及元器件，掌握电子元器件的加工与焊接、部件的调试与装连、整机产品的总装与总调等过程，能熟练地利用电子仪器仪表检测元器件、电路和整机的工作状态或性能，并具有电子产品生产现场管理的能力。