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建设工程知识

穿孔电镀

2022/07/16113 作者：佚名
导读：穿孔电镀，电子工业中制造印刷电路板时,为了使金属在双面板和多层板的孔壁上沉积所采用的电镀工艺。其目的是保证层间连接,防止虚焊,提高抗震性等。 
穿孔电镀，电子工业中制造印刷电路板时,为了使金属在双面板和多层板的孔壁上沉积所采用的电镀工艺。其目的是保证层间连接,防止虚焊,提高抗震性等。 
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