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西安电子科技大学机电工程学院专业设置

2022/07/16108 作者:佚名
导读:机械设计制造及其自动化 本专业是国家级特色专业和陕西省名牌专业,是我国最早的以机为主、机电结合的交叉与边缘学科专业。现拥有机械工程一级学科的博士后科研流动站和机械制造及其自动化、机械电子工程、机械设计及理论等博士、硕士点;拥有“电子装备结构设计”教育部重点实验室。本专业曾培养出全国“五一”劳动奖章获得者、中国工程院院士段宝岩教授等一大批知名学者、工程技术人员和高级专业管理人才。另外,本专业3名博士

机械设计制造及其自动化

本专业是国家级特色专业和陕西省名牌专业,是我国最早的以机为主、机电结合的交叉与边缘学科专业。现拥有机械工程一级学科的博士后科研流动站和机械制造及其自动化、机械电子工程、机械设计及理论等博士、硕士点;拥有“电子装备结构设计”教育部重点实验室。本专业曾培养出全国“五一”劳动奖章获得者、中国工程院院士段宝岩教授等一大批知名学者、工程技术人员和高级专业管理人才。另外,本专业3名博士生分别荣获2005年全国百篇优秀博士论文称号和2004年、2012年全国百篇优秀博士论文提名奖。

培养目标: 培养适应21世纪社会主义现代化建设需要,德、智、体、美全面发展,基础扎实、知识面宽、能力强、素质高,具有创新精神,从事机械设计制造及其自动化领域中的设计制造、科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“研究开发型”和“工程应用型”的机电一体化复合型高级人才。

主要课程: 机械制图、计算机绘图、理论力学、材料力学、机械原理、机械设计、机械制造基础、电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、微机原理与系统设计、自动控制原理、液压与气动技术、现代电子装联工艺学、电子设备热控制技术、电磁兼容技术等。

本专业毕业生就业率始终保持在98%以上,多数毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事技术和管理工作。此外,2000年来保送和考取研究生的人数约占应届毕业生的35%―42%。

学制:四年 授予工学学士学位

工业设计(Industrial Design)

工业设计是一门自然科学与人文科学交叉融合的新兴学科。

培养目标: 培养德、智、体、美全面发展,具备扎实的高等数理基础以及艺术、工程及计算机应用的专业理论基础,掌握工业设计的方法与技能,具有较强的创新和综合设计能力,能从事工业产品 (重点是电子信息设备和机电产品)的设计、研发、管理的高级工程技术人才。

主要课程: 电工与电子线路、电子设备结构设计、机械制图、机械设计、造型材料与工艺、工程力学、模具设计基础、人机工程学;设计素描、色彩画、造型基础、立体构成与模型制作、视觉传达设计、产品速写、室内设计、产品效果图、美术史及艺术赏析、摄影与摄像、设计心理学、透视图、设计概论、设计史论、产品设计、市场营销、设计管理;C语言程序设计、微机原理与系统设计、计算机绘图、计算机辅助工业设计、多媒体技术、虚拟设计等。

本专业2000年来保送及考取工业设计、机械、电子、通讯、计算机、管理等学科的硕士研究生人数达到应届毕业生人数的35%―42%。毕业生就业率始终在97%以上,多数毕业生在全国各重点城市和直辖市、省会城市中的跨国公司、国家重点企、事业单位从事设计和管理工作。

学制:四年 授予工学学士学位

自动化(Automation)

本专业是省级特色专业,是基于电子科学、计算机技术和控制理论发展起来的宽口径专业。

培养目标: 本专业培养德、智、体、美全面发展,具备电工技术、电子技术、控制理论、自动检测与仪表、信息处理、系统工程、计算机技术与应用和网络技术等较宽广领域的工程技术基础和一定的专业知识,能在运动控制、工业过程控制、电力电子技术、检测与自动化仪表、电子与计算机技术、信息处理、管理与决策等领域从事系统分析、系统设计、系统运行、科技开发及研究等方面工作的高级工程技术人才。

主要课程: 电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、微机原理与系统设计、自动控制原理、电机与拖动、现代控制理论、数字信号处理、单片机原理与应用、MATLAB语言、数据结构与数据库、计算机控制技术、机械设计基础、传感器原理与自动化仪表、电力电子技术、机器人控制原理、运动控制、工程力学、过程控制、计算机通信与网络、可编程控制器、系统仿真、信号与系统、数字图像处理、数控技术、现场总线技术、智能控制概论、模糊理论与控制、机电一体化技术、最优控制理论导论、检测与估值等。

毕业生就业率一直保持在98%以上,学生分布于全国各个城市的跨国公司、国家重点企、事业单位等,尤其在长三角和珠三角地区受到广泛好评。

学制:四年 授予工学学士学位

电气工程及其自动化

本专业以电工技术、电力电子技术、计算机技术、系统控制理论为主,是与国计民生息息相关的一门工程类学科。

培养目标: 培养具有坚实理论基础和创新能力,系统掌握电力电子技术、控制理论、电子与信息技术、计算机应用技术的宽广专业知识,兼具强电系统分析及弱电控制系统分析与设计的能力,综合素质高,在运动控制、电力电子变换、电力系统自动化、通信电子等民用领域以及航空航天军事领域全面发展,既可在研究机构、生产和开发单位工作,亦可在工矿企业从事设计、开发、应用研究和系统管理等方面工作的宽口径“复合型”高级工程技术人才。

主要课程: 电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、电力电子技术、电机与拖动、自动控制系统、现代驱动技术、供配电实用技术、电力系统继电保护、电力系统自动化技术、 电器控制及PLC应用、自动控制理论(I)(II)、计算机控制技术、自动控制实验、专用集成电路设计、模糊控制技术及应用、人工智能导论、检测与过程控制技术、信号与系统、电路、信号与系统实验、数字信号处理、射频电路基础、检测与传感技术、电磁场与电磁波、微机原理与系统设计、计算机网络与通信、单片机原理及应用、DSP原理及应用、面向对象程序设计、数据结构与数据库技术、数字图像处理导论、Matlab与系统仿真、微机信息管理及多媒体技术、机电一体化技术、工程图学与计算机绘图等。

本专业2000年来每年保送和考取研究生的人数达到应届毕业生的35%―42%。毕业生就业率达到98%以上,主要就业于全国各个大中城市,在一些电力部门、电厂、电气开发、电子信息开发单位、管理部门、大专院校、研究所等企业、公司或研究单位。

学制:四年 授予工学学士学位

测控技术与仪器

本专业是省级特色专业,陕西省首批名牌专业,是以现代电子技术、信息检测与处理技术、计算机技术、自动控制技术、通信技术为基础的电子信息类专业,拥有“通用电子测量技术与仪器”部级重点实验室,具有仪器科学与技术一级学科博士学位和硕士学位授予权。

培养目标: 培养能够从事信息现场检测、智能化仪器仪表设计与开发、测控系统工程设计、计算机网络测试与管理、信息智能化处理、机电一体化设备设计与开发等方面的高级工程技术人才。

主要课程: 电路分析理论、信号与系统、电子技术基础、数字电路及系统设计、射频电路基础、大规模可编程器件技术、频率合成技术、传感器与信号调理、电子测量技术、光信息检测与处理、现代测试技术概论、自动测试技术、数字信号处理、随机信号分析、自动化仪表与系统、计量与测试技术、虚拟仪器设计、微机原理与系统设计、软件技术基础、单片机原理及程序设计、自动控制理论基础、计算机通信技术在仪器中的应用、计算机控制技术、电气控制技术、嵌入式系统技术、计算机网络技术、数字信号处理器技术、综合测试与故障诊断、数字图像采集与处理、电磁场与电磁波、电磁兼容、微波电子线路、微波无源电路设计等。

本专业十分重视对科技实践能力的培养,在大学生科技竞赛和科技实践活动中取得了突出的成绩,人才培养效果显著;2000年来每年保送和考取研究生的人数达到应届毕业生的35%―42%。毕业生一次就业率始终保持在97%以上,学生能够在高等院校、厂矿、企业、研究单位、设计单位从事科学研究、产品研发、设备保障和技术管理等方面的工作。

学制:四年 授予工学学士学位

电子封装技术

本专业是2009年国家首批电子封装本科专业,同时是全国唯一的电子封装类国家级特色专业。电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。电子封装技术是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术。

培养目标: 培养适应21世纪社会主义现代化建设的紧迫需要,理论基础扎实、专业知识丰富、实践能力强、注重个性发展和创新精神,从事电子封装的机、电、热、磁等的设计、分析及封装自动化专用高端设备领域中科学研究、应用开发、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高级人才。

主要课程: 电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术、工程图学与计算机绘图、工程力学、工程传热学、机械设计及模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术及机电控制、光电检测、电子封装设备、电子封装材料与工艺、电子封装测试与可靠性、微机电及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理、微机原理与系统设计、计算机及通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机组成原理、C语言程序设计、计算机网络应用等。

本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化生产线等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士和博士学位。2013年本专业毕业生就业率100%。2013年保送和考取研究生的人数约占应届毕业生40%。

学制:四年 授予工学学士学位电子封装技术

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