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大形瓷套过去已采用温度循环试验、壁厚耐受电压试验或超声波探伤试验等检查制造上的缺陷，然而对于局部缺陷的检查，X射线探伤试验更为适用。这种方法如图1所示，是用X射线照射瓷套壁部，再用X射线感光胶片拍摄，然后进行分析。
这种试验对于检测微小缺陷的检验是很有效的，但试验要花费时间和经费，因为要对试品整个表面进行拍摄是困难的，所以适用于大形瓷套接口部分等局部的检查。
