电子元器件飞速发展，数字电路广泛应用，使电子整机向小型化、轻量化、高速度、高可靠、多功能迅速发展。各类电子设备和计算机的运行速度越来越快，促使高速电路在电子设备中的应用日益广泛。

印制电路板(以下简称印制板)的基材、布局、布线和电磁兼容问题都会影响电路的特性和信号完整性，高速电路用印制板的设计与一般印制板设计有很大区别，必须根据高速电路的要求和印制板的高速特性，认真分析高速信号在印制板上传输的特性．充分考虑电磁兼容性。做好布局和布线。经反复优化才能取得较好的设计效果。

本书将从印制板的电磁兼容问题分析入手，结合现行有效的国内外相关标准，对在高速电路用印制板设计时的基材选择、印制板各要素设计、信号完整性、地线和电源线设计、布局、布线、印制板的功率热匹配考虑和可制造性检查以及制作质量对电路特性的影响等作了系统论述。高速电路用印制板设计人员通过阅读本书即可掌握高速电路印制板设计的基本方法，书中的设计技巧也能帮助设计人员迅速提高设计水平。