电子信息系统的多功能化、小型化、低功耗、低成本是用户不断提出的要求，也一直是其发展方向。高速集成电路系统级封装技术是实现这些发展方向的最新主流技术之一，但面临着电磁问题及与其相关的热与机械应力问题需要解决。本项目围绕高速集成电路三维系统级封装技术最新发展趋势和国家重大战略需求，拟开展考虑了电磁、热与应力混合多物理场相互耦合、相互制约的高速三维系统级封装的电磁-热-应力协同分析与设计研究，提出一系列面向三维系统级封装中典型场景的混合多物理机制建模和仿真方法，解决三维系统级封装的多尺度和多物理场耦合分析问题，提出三维系统级封装电磁、热与应力特性优化设计的流程与准则，结合协同分析，实现典型三维系统级封装电磁-热-应力一体化设计并得到设计工具，掌握系统级封装的性能测试技术，为我国高速集成电路三维系统级封装技术的快速发展和应用打下坚实的理论方法基础并突破关键技术。
