芯片设计：国内的十大芯片设计公司如下，按营收规模排序：华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
中环股份：中环股份深耕半导体硅片多年，具备直拉和区熔硅技术，掌握8寸及以下尺寸的硅片生产制造能力，区熔硅市占率全球第三，同时具备功率器件制造产能。
三孚股份：公司主营产品三氯氢硅的下游产品是多晶硅，其需求量受光伏行业景气影响增长较快。2017年国内多晶硅产量在24万吨，预计2018年达到30万吨，对三氯氢硅的需求量在40万吨以上，将对三氯氢硅价格形成有力支撑。
芯片封测：封测领域 重点上市公司有：长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等。
国内厂商仅有四家，北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson
