1）设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足，长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力；

2）设备：自足率低，需求缺口极大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作，降低对美国的依赖；

3）材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，判断可从政策扶持 海外并购两方面积极整合；

4）封测：最先能实现自主可控的领域，受贸易战影响较低，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头；

5）制造：全球市场集中，台积电占据一半以上份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区，未来可通过资本扩充 人才集聚向第一梯队进军。

总的来说，虽然部分领域有短期对策，但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。

芯片设计：高端不足

芯片设计业处于半导体行业的最上游，无论是全球还是国内，都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政府政策大力支持，国内IC设计产业一直高速迅猛发展。

从国内芯片设计领域的代表来看：中国的华为海思和紫光展锐已经成为全球领先的智能手机主处理器芯片的设计厂商，并在产值上跃升为全球前十大的Fabless供应商，中国的芯片设计厂商不光在智能手机领域上有所崛起，同时在其他细分领域市场也有优秀公司的涌现。比如格科微占据了500MB以下CIS市场的大多数市场份额，上市公司汇顶科技在指纹识别芯片市场的出货量位居世界领先水平，兆易创新在Nor Flash市场份额名列前茅。但我们应该意识到，当前全球IC设计仍以美国为主导，中国大陆是重要参与者。尤其是在核心芯片设计领域，我们对美国的依赖程度较高，在天风电子看来，这主要表现在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等芯片上面。 2100433B