抗拉强度与焦样的气化量呈现很好的线性相关性。随气化量的增加，焦样的抗拉强度明显下降。将未反应的焦样与部分气化后的焦样进行观察比较，发现焦样在未反应前，其气孔较小，分布较好，形状较规则，接近圆形，基体的均匀性和连续性好，基质致密，裂纹少。经部分气化后的焦样，在电镜下可看到：气孔扩大，其气孔率增加，基质的均匀性与连续性被破坏，原有的裂纹向纵深方向扩展，并形成了新的裂纹，焦基质变得松散，多孔穴，多裂纹。气化量为12. 94 % 的焦样，在电镜下可看出，焦样的气孔扩大，并且产生了许多小气孔，气孔的形状稍有变化，基体连续性减弱，且孔壁产生微裂纹。随气化量的增加，焦样气孔不断扩大，并向里层延伸，孔壁也产生了孔穴，并逐渐加深加大。但气化量达到38. 48 % 后，电镜下观察到，焦样连续的基体几乎全解体，气孔大而不规则，已成为孔洞，孔壁的裂纹已发展成为裂隙，基质显得很疏松、脆弱，因此焦样的抗拉强度下降显著 。
