电磁发射过程时间短(小于10ms)，电流大（百kA～MA 级），电枢在导轨上以很高的速度运动，电枢与导轨接触界面间因受热、力、磁等的影响，变化极为复杂。当电枢的运动速度提高到某一程度时，导轨上会出现一些类似雨滴状的坑，也即刨削现象。该现象对导轨造成一种破坏性损伤，并对发射器寿命构成严重威胁。本项目针对发射过程中电枢与导轨接触界面参数（如表面电导率、表面硬度等）变化进行刨削起始速度的研究，通过机理研究得出刨削的预测模型，探讨刨削的抑制方法，研究成果可指导发射器与电枢的优化设计，对电磁发射系统的性能、稳定性及寿命具有重要意义。
