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硅谐振式压力传感器的研究项目摘要

2022/07/1663 作者:佚名
导读:谐振式传感器具有稳定性好,精度高、与微机接口方便等特点而倍受重视。我们采用微机械加工技术研制了微谐振器和谐振式压力传感器。其特点是用单晶硅梁做谐振器、梁厚仅数微米,用静电激励。其振动频率取决于器件设计、材料性能和梁的轴向应力,并受外界压力调制。研究工作包括器件设计;激振与拾振技术;关键工艺包括硅健合,薄梁制备技术和封装技术,并对样品进行了分析测试 。研究表明,用两端固支梁理论分析微谐振梁作为一阶近

谐振式传感器具有稳定性好,精度高、与微机接口方便等特点而倍受重视。我们采用微机械加工技术研制了微谐振器和谐振式压力传感器。其特点是用单晶硅梁做谐振器、梁厚仅数微米,用静电激励。其振动频率取决于器件设计、材料性能和梁的轴向应力,并受外界压力调制。研究工作包括器件设计;激振与拾振技术;关键工艺包括硅健合,薄梁制备技术和封装技术,并对样品进行了分析测试 。研究表明,用两端固支梁理论分析微谐振梁作为一阶近似是可行的。单晶梁的工艺难度大,但工艺上仍可行。传感器固有频率稳定;一般在一百千赫以上,空气中品质因数达数百;灵敏度高,当压力电O升到O·1MPa时,频移达十几千赫,是一种有前途的新型传感器。 2100433B

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