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聚对二氧环已酮合成装置技术指标

2022/07/16129 作者：佚名
导读：精馏系统操作温度：50~150°C 精馏系统真空要求：＜40Pa 聚合反应系统操作温度：50~150°C 聚合反应系统真空要求：＜40Pa 特制出料系统操作温度：50~150°C 特制出料系统真空要求。

精馏系统操作温度：50~150°C 精馏系统真空要求：＜40Pa 聚合反应系统操作温度：50~150°C 聚合反应系统真空要求：＜40Pa 特制出料系统操作温度：50~150°C 特制出料系统真空要求。

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