AOI 被放在 SMT PCB 生产线上的四个不同生产步骤后的应用。 (1) 锡膏印刷之后, 主要检查焊膏印刷的情况; (2) 片式元件贴放之后, 以检查贴片的正确与否, 可以较早地发现错误, 减少成本; (3) 芯片贴放之后, 检测系统能够检查 PCB 上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片极性的错误; (4) 回流焊接之后, 在生产线的末端。可以检测系统可以检查出元件的缺失, 偏移和歪斜及元件极性缺陷。AOI 四个检测位置中, 锡膏印刷之后、 ( 片式 ) 器件贴放之后和元件贴放之后的检测目的在于预防问题,在这几个位置检测, 能够阻止缺陷的产生; 在回流焊接之后的检测, 则目的在于发现问题。预防问题 AOI放置在炉前, 发现问题 AOI 放置在炉后。当前来说, 炉前的 AOI 比炉后的 AOI 重要, 但炉后的检查特别是焊点类不良的检查是 AOI 的检查的难点, Teradyne 的Optima7000 系统就侧重于炉后的检测。更多的 AOI 都具有很大的弹性度, 安捷伦的 SJ50 与 SP50 ( 三维) 焊膏检测系统使用统一化平台, 可以互换照明头。 Omron和 Teradyne 的 AOI 都可以移到其它测试位置。