2005年-2020年：

品牌成立，同期推出旗下第一台选择性焊锡机；

成功研发绿色环保新型低温XF-06全自动高效型锡渣分离机；

正式投入研发激光焊锡工艺 ；

开发非标在线式多功能高频变压器焊锡生产线系统；

开发变频主板选择性焊锡生产线；

开发自动破锡绕线一体机和小型在线机;

开发独立选择性松香喷雾机；

成功开发出旗下首台全自动视觉激光焊锡设备；

正式投入激光焊锡工艺；

成功开发出旗下首台全自动视觉激光焊锡设备;

成功开发激光扫描焊；

开始研发激光焊的不同焊接工艺——激光扫描焊研；

研发出激光锡球焊锡设备；

研发出激光锡丝焊及保险丝焊锡设备;

旗下激光动态锡球焊走出研发室；

品牌进入手机摄像头行业，投入研发保险丝自动激光焊锡设备；

推出旗下第一条全自动CCM模组自动激光锡球焊锡生产线；

成功推出手机摄像头行业全自动CCM模组自动激光锡球焊锡生产线；

投入到半导体及5G的焊锡领域；

逐步增步覆盖线材、半导体、5G等多个行业应用;

拓展半导体及5G领域激光焊市场，并开始投入到激光塑料焊领域;