芯华章研发团队将基于过去20年的EDA研发经验和技术积累，在软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，充分融合云计算、AI等新一代技术，通过新路径对EDA进行持续研发。
从大的产品布局上，芯华章将推出的EDA验证产品，包括：
· 硬件仿真器 ( Hardware Emulation System )、 FPGA 原型验证 ( FPGA-based Prototyping )、智能验证 ( Intelligent Verification )、形式验证 ( Formal Verification )、逻辑仿真 ( Logic Simulation )
随着集成电路工艺的不断发展，当今的系统级芯片能将数字 / 模拟单元、嵌入式处理器、存储器、高速 IO、内部 / 第三方 IP 等在内的各种 IP，集成到单个设备上，但传统的验证技术 ( 如定向测试 ) 根本无法应对这种复杂性。
芯华章助力客户解决验证所面临的挑战，并为芯片设计提供全面的验证解决方案，包含：
· UVM的架构支持、 验证规划、特征提取、功能覆盖率和调试、使用SVA进行基于断言的验证、 形式验证技术、使用先进工具度量驱动（Metric Driven）验证技术，提高验证可信度、验证IP（VIP）开发、第三方IP集成、创建包装器和多语言接口套接字、 使用传统HDL语言和高级HVL语言创建参考模型，如系统Verilog、C、C 和C系统、模块和完整系统的循环精确C建模、回归管理FPGA原型、硬件仿真平台和系统演示、FPGA原型、仿真平台和系统演示、低功耗验证技术——功耗测算、CPF/UPF、从技术规范到RTL签核的端到端验证全服务、 门级电路仿真、支持设计和验证复用的抽象寄存器流程、设计针对激活代理和协议的检查程序、 使用PLI对嵌入式处理器进行协同仿真
芯华章采用结构完备的验证流程，根据多个项目与应用领域获得的经验，运用行业内的最佳设计实践和设计方法，基于客户公司所具备的验证技术，定义一个全面的验证策略，包含：
· 设计规范审查：确定待验证的关键特征/模块，以及验证每一个关键特征/模块的最合适方法、如混合信号设计、低功率（UPF、CPF）、车规（如ISO26262）等特殊要求、 基于资源、时间表和费用制定验证计划、可能使用内部或第三方验证IP（VIP）、内部既有验证技术/知识的可用性、EDA工具选择和流程设计的建议、模块、子系统和芯片级验证、硬件/软件协同验证技术、基于UVM的规划
随着5G、人工智能和高性价比计算等应用场景的增加，软硬件协同开发需求的激增，验证硬件解决方案的需求在提高。
芯华章科技采用领先的验证解决方案与原型设计，提供基于云的优质服务，帮助客户在设计复杂的系统级芯片时提高验证效率并降低芯片验证成本。
芯华章推出的验证云平台能够给设计公司提供扩展性与灵活性、让各地的工程师团队可以更紧密的合作，云平台配置优化成本，释放创新活力。
