铅基合金中最重要的是铅锡合金。这种合金具有浅灰色的金属光泽，比较柔软，孔隙率比单层铅或锡低。铅和锡的标准电极电位差只有10mV，且氢的过电位高，因此可在简单的强酸性镀液中共析，只需控制铅锡离子浓度比与电流密度便可得到任何一种合金成分的合金电镀层，其电流效率接近100%。

铅锡合金的镀液，除了使用最多的氟硼酸盐镀液外，还有氨基磺酸盐、酚磺酸盐、烷醇磺酸盐和柠檬酸盐镀液均已应用于生产。

铅锡合金的金相组织为过饱和固溶体，但在贮存过程中会逐渐出现相变。在某些特殊情况下组分也会与基体形成金属间化合物，例如锡与铜，这一特性具有特殊要求的场合，应考虑在其基体和铅锡合金镀层之间加镀中间隔离层。

锡铅合金的熔点比纯锡和纯铅还低，它的突出优点是孔隙率、可焊性比单金属好。如纯锡镀层长期放置，表面会长出针状结晶（锡须），能引起短路；在低温还可产生“锡瘟”。在纯锡中只要加入2%～3%以上的铅，这种现象就不易发生。因此该镀层是电子元器件中最受重视的可焊性镀层。

含锡量不同的铅锡合金具有不同的性质与用途。通常各种铅锡合金的用途是按其所含合金成分不同来决定。

铅锡最低共熔点（183℃）时的组成是锡61.9%、铅38.1%，此时的合金具有最大的焊接强度与湿润能力，故目前焊料和焊接镀层大多采用60%锡、40%铅的合金镀层。