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高稳定性高温压力传感器的研究项目摘要

2022/07/16174 作者：佚名
导读：本项目采用硅熔键合和终止腐蚀相结合的方法研制半导体高温压力传感器。利用单晶硅的可靠性，高应变灵敏度和可重复的电学，机械特性，用单晶硅做应变电阻，介质膜隔离代替PN结隔离，提高传感器灵敏度，可靠性和工作温度。用有限元法模拟计算应变膜的应力分布规律，进行优化设计及软硬件补偿。该传感器工艺简单，适于高温小型化，集成化。 2100433B

本项目采用硅熔键合和终止腐蚀相结合的方法研制半导体高温压力传感器。利用单晶硅的可靠性，高应变灵敏度和可重复的电学，机械特性，用单晶硅做应变电阻，介质膜隔离代替PN结隔离，提高传感器灵敏度，可靠性和工作温度。用有限元法模拟计算应变膜的应力分布规律，进行优化设计及软硬件补偿。该传感器工艺简单，适于高温小型化，集成化。 2100433B

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