AMD处理器产品发展过程可分为五个阶段：
80486至AMD K6阶段。
初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不如同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。
K7阶段
K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装计算机）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。
K8阶段
由于率先于Intel之前优先投入64位CPU的市场，使得AMD在64位CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题，并导入使用IBM开发的SOI技术，使得K8相较同期Intel公司的P4处理器相同性能上有较低的功耗。
K10阶段
由于原生四核心的设计复杂，加上电路设计Bug，导致AMD初期B2核心步进的Opteron（Barcelona）和Phenom（Agena）性能不彰，时脉提升困难。为此AMD特别发布解决B2核心步进BUG的Patch，名称为“TLB Patch”。AMD接下来还将发布解决TLB Bug问题的B3核心步进，可使AMD K10处理器的整体性能再提升15%。
K10.5阶段
AMD在2007年5月已完成45纳米的SRAM晶圆生产，10月宣布45nm的处理器开始试产。AMD的45nm处理器在德国德累斯顿300mm晶圆厂Fab 36生产，生产制程由AMD与IBM合作开发。譬如沉浸平版印刷术、AMD第四代SOI、Ultra-Low-K等，与Intel的有所不同。AMD认为，即使没有High-K、金属栅极技术也能顺利步入45nm时代，并不是必要的，不过到了32nm就是必需的了。此番展示的处理器包括服务器版本“Shanghai”和桌面版本“Deneb”，均为高端四核心型号。AMD在2008年10月正式发布45nm处理器，首先推出的是“Shanghai”，之后在2009年5月推出了6核心的Opteron，代号“Istanbul”，仍使用Socket F脚位，2009年下半年推出AMD第三代Opteron平台，改用Socket G34脚位，推出代号“Sao Paulo”的6核心Opteron，将支持DDR3存储器与HyperTransport 3.0协议，还会推出12核心Opteron，代号为“Magny-Cours”。
