伯恩斯作为行业领导者的主要优势之一在于，有能力利用核心技术，提供的产品和解决方案，为客户的应用程序。拍摄功能，增加价值，并降低总体成本的集成技术提供了可量化的结果

陶瓷的

产物在高温下烧成的非金属材料，陶瓷基板的制造中使用的。

金属陶瓷厚膜

阿多官能（阻性，导电性或绝缘性的）的组合，贵金属和研磨的压力下，以形成可打印的墨水的有机粘合剂。

芯片级封装

进阶晶片级集成在硅衬底上的无源器件。

双列直插式封装

封装外形与同等数量的每一方在本机上的线索。

Hybritron电阻元件

一个绕线元件的导电塑料油墨具有的条带沿雨刮器轨道。

霍尔效应霍尔效应技术和2轴

非接触式传感器的开发具有广泛的基于磁阻角度传感器解决方案。

高分子厚膜

高导电性的炭黑和非导电性的结晶性聚合物的组合。

压陶瓷基板

干粉压陶瓷基板具有优良的热特性。

硅

一种四价的非金属元素，在半导体制造中使用的。

硅集成电路

创建的功能的电路元件，如电阻器，电容器，二极管和晶体管的有源衬底材料与特定的掺杂剂扩散到一个单一的芯片。

单列直插式封装

在所有引线的封装外形。

厚膜陶瓷

丝网印刷的一个电阻元件，并发射到陶瓷衬底上。

厚膜FR4

电阻元件丝网印刷和固化FR4板。

对塑料厚膜

丝网印刷的一个电阻元件和固化到塑料基板上。

厚膜压敏电阻

厚厚的膜装置，下压力的变化产生阻力。

厚膜热敏电阻

厚厚的膜装置，精确地指定一个固定的温度系数。

薄膜硅

一个非常薄的金属膜蒸镀硅..

线绕电阻元件

高电阻率的丝的长度卷绕到一个绝缘的芯棒可以形成一个电阻元件。