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建设工程知识

i3-2350Mcpu内核

2022/07/16246 作者：佚名
导读：核心数量：双核 线程数：四线程 制作工艺：32纳米 热设计功耗（TDP）：35W

核心数量：双核

线程数：四线程

制作工艺：32纳米

热设计功耗（TDP）：35W

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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