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Moldex3D为应用最广泛的高效能模流分析技术,除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外,另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。此外,I2介面模组可连结Moldex3D与一般结构分析软体,包含ANSYS, ABAQUS,NASTRAN,LS-Dyna等知名软体提供使用者全方位整合式产品设计与分析方案。