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T9300详细参数

2022/07/16419 作者:佚名
导读:基本参数 适用类型 笔记本 CPU系列 酷睿2双核 T9000(移动版) CPU频率 CPU主频 2.5GHz 外频 200MHz 倍频 12.5倍 总线类型 FSB总线 总线频率 800MHz CPU插槽 插槽类型 BGA479,PGA478 CPU内核 核心数量 双核心 线程数 双线程 制作工艺 45纳米 热设计功耗(TDP) 35W 内核电压 1-1.25V 晶体管数量 410百万 核心面积

基本参数

适用类型

笔记本

CPU系列

酷睿2双核 T9000(移动版)

CPU频率

CPU主频

2.5GHz

外频

200MHz

倍频

12.5倍

总线类型

FSB总线

总线频率

800MHz

CPU插槽

插槽类型

BGA479,PGA478

CPU内核

核心数量

双核心

线程数

双线程

制作工艺

45纳米

热设计功耗(TDP)

35W

内核电压

1-1.25V

晶体管数量

410百万

核心面积

107平方毫米

CPU缓存

二级缓存

6MB

技术参数

超线程技术

不支持

虚拟化技术

Intel VT

64位处理器

Turbo Boost技术

不支持

病毒防护技术

支持

显卡参数

集成显卡

其他参数

工作温度

105℃

其它性能

空闲状态

增强型Intel SpeedStep动态节能技术

基本参数

适用类型:笔记本

CPU系列:酷睿2双核 T9000(移动版)

CPU频率

CPU主频:2.5GHz

外频:200MHz

倍频:12.5倍

总线类型:FSB总线

总线频率: 800MHz

CPU插槽

插槽类型:BGA479,PGA478

CPU内核

核心数量:双核心

线程数:双线程

制作工艺:45纳米

热设计功耗(TDP):35W

内核电压:1-1.25V

晶体管数量:410百万

核心面积:107平方毫米

CPU缓存

二级缓存:6MB

技术参数

超线程技术:不支持

虚拟化技术:Intel VT

64位处理器:是

Turbo Boost技术:不支持

病毒防护技术:支持

显卡参数

集成显卡:否

其他参数

工作温度:105℃

其它性能:空闲

增强型Intel SpeedStep动态节能技术

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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