基本参数 |
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适用类型 |
笔记本 |
CPU系列 |
酷睿2双核 T9000(移动版) |
CPU频率 |
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CPU主频 |
2.5GHz |
外频 |
200MHz |
倍频 |
12.5倍 |
总线类型 |
FSB总线 |
总线频率 |
800MHz |
CPU插槽 |
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插槽类型 |
BGA479,PGA478 |
CPU内核 |
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核心数量 |
双核心 |
线程数 |
双线程 |
制作工艺 |
45纳米 |
热设计功耗(TDP) |
35W |
内核电压 |
1-1.25V |
晶体管数量 |
410百万 |
核心面积 |
107平方毫米 |
CPU缓存 |
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二级缓存 |
6MB |
技术参数 |
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超线程技术 |
不支持 |
虚拟化技术 |
Intel VT |
64位处理器 |
是 |
Turbo Boost技术 |
不支持 |
病毒防护技术 |
支持 |
显卡参数 |
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集成显卡 |
否 |
其他参数 |
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工作温度 |
105℃ |
其它性能 |
空闲状态 增强型Intel SpeedStep动态节能技术 |
基本参数 |
适用类型:笔记本 CPU系列:酷睿2双核 T9000(移动版) |
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CPU频率 |
CPU主频:2.5GHz 外频:200MHz 倍频:12.5倍 总线类型:FSB总线 总线频率: 800MHz |
CPU插槽 |
插槽类型:BGA479,PGA478 |
CPU内核 |
核心数量:双核心 线程数:双线程 制作工艺:45纳米 热设计功耗(TDP):35W 内核电压:1-1.25V 晶体管数量:410百万 核心面积:107平方毫米 |
CPU缓存 |
二级缓存:6MB |
技术参数 |
超线程技术:不支持 虚拟化技术:Intel VT 64位处理器:是 Turbo Boost技术:不支持 病毒防护技术:支持 |
显卡参数 |
集成显卡:否 |
其他参数 |
工作温度:105℃ 其它性能:空闲 增强型Intel SpeedStep动态节能技术 |