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2011年前的电子产品趋向于高密度小体积化，因此多层PCB具有很好的市场前景。多层PCB板多有阴阳板，其内层制作工艺复杂、品质隐患较大，采用常规的生产工艺很容易造成产品不良率高，尤其是铜厚难以精确，导致生产成本增加 。
