《多层PCB板的制备方法》提供一种改进的多层PCB板及其制作方法 。
《多层PCB板的制备方法》包括步骤：根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板，位于外侧的芯板的朝外的一面的初始铜厚大于目标铜厚；对所述多张芯板进行退膜处理；对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理；使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理；以及使用蚀刻液对压合后的多张芯板进行微蚀刻减薄铜处理，使位于外侧的芯板的朝外的一面的铜厚等于目标铜厚。其中所述蚀刻液的配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。
在优选的实施例中，蚀刻时的上压力为2.0千克/平方米，下压力为1.7千克/平方米。
在优选的实施例中，所述初始铜厚约为目标铜厚的3倍。
在优选的实施例中，蚀刻温度约为50±2摄氏度。
在优选的实施例中，在微蚀刻减薄铜处理步骤中采用了蚀刻机，该蚀刻机包括行辘；在微蚀刻减薄铜处理步骤中，采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间后，使用多块光板以约4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉。
在优选的实施例中，所述根据所述多层PCB板的层数提供多张芯板的步骤中，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的板边开有工具孔，其余部分覆盖着铜箔。
在优选的实施例中，在对退膜处理后的多张芯板进行氧化处理之前，还要对退膜处理后的多张芯板进行光学检查。
在优选的实施例中，在使用铜箔对经氧化处理后的多张芯板进行压合处理之前，先使用清洁辘清洁芯板表面粘结的粉尘。
在优选的实施例中，所述多层PCB板包括三张双面芯板，位于外侧的两块芯板的朝外的一面的初始铜厚均为1OZ，目标铜厚为1/3OZ。
在优选的实施例中，所述多层PCB板的制备方法还包括对经微蚀刻减薄铜处理的多张芯板进行磨板和钻孔处理的步骤 。
《多层PCB板的制备方法》方法通过对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，使产品最终减铜可做到很精确，使内层生产顺畅，降低报废率，节省了生产成本 。
