下面将以制作六层PCB板为例对《多层PCB板的制备方法》多层PCB板的制备方法作进一步详细描述。
为方便描述，该六层PCB板的外层记为L1和L6层，中间层记为L2、L3、L4和L5层。其中内层L2、L5层的目标铜厚为1OZ（盎司，1oz=28.35克），L3、L4层的目标铜厚为0.5OZ。外层L1、L6层的目标铜厚为1/3OZ。
该六层PCB板的制备方法包括：
步骤一
设计和制作三张双面芯板：第一芯板、第二芯板和第三芯板。其中第一芯板的上下两面分别作为L1层和L2层，第二芯板的上下两面分别作为L3层和L4层，第三芯板的上下两面分别作为L5层和L6层。L1和L2层的初始铜厚均为1OZ，L3和L4层的初始铜厚均为1.5OZ，L5和L6层的初始铜厚均为1OZ。即外层L1和L6层的初始铜厚约为目标铜厚的3倍。其他实施例中，外层初始铜厚可为其目标铜厚的2倍或3倍以上。
在制作L1和L6层时，除其板边的工具孔外，其余地方保持全铜。
步骤二
对这三张芯板进行退膜处理。该实施例中，将设计好的电路图用光刻机印成胶片得到菲林图形，然后将一层对特定光谱敏感而发生化学反应的感光、抗蚀性膜层覆盖在芯板表面，让该膜层经过紫外光的照射产生交联聚合反应，使菲林图形复制在芯板表面上。然后，用Na2CO3（碳酸钠）药水将芯板上未曝光固化的铜面部分显像出来，用酸性蚀刻药水将已露出的铜层蚀刻掉，再退去线路上曝光的膜层形成了内层线路图形。
步骤三
对退膜处理后的三张芯板进行常规AOI（auto米atedopticalinspection，自动光学检查）扫描，确认无误后对芯板进行氧化处理。该实施例中，采用棕化法。
步骤四
使用铜箔对经氧化处理后的三张芯板进行热压合处理。具体方法是将铜箔的粗糙面紧贴钢板、光滑面与实际压合板相贴将半固化片夹在芯板之间，可有效防止多余的PP胶流到钢板上而产生不必要的返工损失。压合处理后，L1和L6为外层，L2、L3、L4和L5为内层。压合时可采用常规3程式，参数如下表所示。
在压合处理前先使用清洁辘清洁芯板表面所粘的粉尘，例如PP粉，防止压合后板面残胶及板凹现象的产生。
步骤五
使用蚀刻液对压合处理后的六层PCB板进行微蚀刻减薄铜处理，使外层L1和L6层的铜厚等于或略大于目标铜厚1/3OZ。该实施例中，蚀刻液采用酸性氯化铜蚀刻液，其配方为140～160克/升的二价铜离子，3.65～10.95克/升的氯化氢，比重为1200～1400克/升。蚀刻温度约为50±2摄氏度。蚀刻压力为：上压力2.0千克/平方米，下压力1.7千克/平方米。
蚀刻过程可由现有常用的蚀刻机实现。在采用蚀刻液对PCB板进行微蚀处理预定时间（例如15秒）后，使用多块光板以约4.0米/分~6.8米/分的传送速度将蚀刻机行辘上的蚀刻液带掉，可有效保证铜厚的均匀性。
在完成微蚀刻减薄铜处理后，对该6层PCB板进行常规的机器磨板、钻孔及后工序生产，在此不再赘述。
采用《多层PCB板的制备方法》方法制备六层PCB板，操作方便稳定性更好，制得的六层PCB板经QA测量内层铜厚L2、L5层为1OZ，L3、L4层为HOZ，外层底铜L1、L6层为1/3OZ，铜厚偏差可控制在±8%以内，在业内属于非常精确。下表是实验所测量数据。
综上，《多层PCB板的制备方法》的制备方法通过改变内层排版结构设计并对微蚀刻减薄铜的工艺参数进行了优化调整，最终减铜后可以满足1/3OZ的铜厚要求，实际减铜后可以做到为11微米～13微米之间，在大批量生产中证实《多层PCB板的制备方法》方法使内层生产顺畅，产品优良率提高，报废减少13%，生产成本低廉。
以上所述实施例仅表达了《多层PCB板的制备方法》的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对《多层PCB板的制备方法》专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离《多层PCB板的制备方法》构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于《多层PCB板的制备方法》的保护范围。因此，《多层PCB板的制备方法》专利的保护范围应以所附权利要求为准 。
