针对陶瓷插芯产品的结构及污物的特性，以及超声波清洗在陶瓷插芯制作工艺中的具体应用，决定了超声波功率密度、频率、清洗温度的选择和产品清洗效果的有密切关系。
陶瓷插芯内孔很小，内孔中污垢与内孔表面结合牢固，如果只是利用清洗液的乳化和溶解作用，清洗再长的时间也不能完全去除污垢，必须我用一定的压力和冲击力，才能迅速地将污垢从内孔表面扯裂和剥离。事实证明，一定的清洗压力和冲击力，不但能有效地去除污垢，还大大地缩短了清洗时间。不过，同时也要考虑陶瓷插芯的脆性问题。陶瓷插芯是利用氧化锆粉粒，经过混炼、注射成型后高温烧制而成的，其密度为6.0g/cm，硬度为HV1250。极高的密度和硬度特性，使产品在受到较大的碰撞、振动力时，会在外径和内径边缘等尖角处,产生破碎，甚至裂纹。烧制成的毛坯，在经过后加工，扩孔至Ф125.3μm，其孔口边缘存在较大的加工应力。受到较大的冲击力时，孔口边缘材料会部分脱落，造成孔口破碎。所以，在清洗陶瓷插芯内孔污垢时，虽然需要一定的压力和冲击力的作用，才能有效地去除内孔中的污物，但所受的压力和冲击力并不是越大越好，所以避免造成插芯外径和内孔尖角处的破碎，甚至出现裂缝。
根据陶瓷插芯产品结构和污物的特性，对内孔污物的清洗提出如下要求：清洗液要有足够的穿透力，能够进入小孔内进行清洗，并且将清洗掉的污物及时带出小孔，以免污垢再次结合在内孔的表面，造成重复污染。这就需要更多的空化泡，从而产生更多、更密集的冲击波才能实现。在功率密度一定的情况下，可以通过选择合适的超声波的频率来达到这一要求。频率越大，空化泡数量越多，所产生的冲击波越密集；但是，随着频率的增加，空化泡所产生的冲击波越密集；但是，随着频率的增加，空化泡所产生的冲击力减弱，空化强度变小，又不利于小孔污垢的清洗。在一定的功率密度条件下，可通过选择超声波来调整空化泡数量和空化强度，使清洗液既能充分进入到小孔内，又能产生足够的压力和冲击力，将污垢从内孔表面扯裂和剥离。以达到最佳的清洗效果。
由于陶瓷插芯小孔内的污物特性，对所使用的清洗液有一定的要求：清洗液要能提供一定的碱度，有分散悬浮作用，可防止脱下来的油脂重新吸附在产品内，所使用的碱性一般以Ph9~10为佳，清洗液需具有对污物较强溶解能力。 清洗液的去污能力与温度密切相关。如果清洗液的温度过低，会降低溶液的化学活性，同时污物的溶解速度过低，不利于对小孔内污物的清洗；随着温度的升高，会明显朝着有利于清洗方向变化。但是，过高的温度，溶液中的某些成分受热分解而失去作用。当清洗温度高于非离子表面活性剂的浊点时，表面活性剂在水中的溶解度下降，析出上浮，使之失去脱脂能力。同时，过高的温度，会使溶剂过量蒸发，也影响了污物的溶解速度。
