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黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶

2018/06/1978 作者：佚名

导读：黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶是使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂。

黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶是使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂。

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