PCB热转印法制作电路板

手工制作电路板时,必须将电路板图转印到覆铜板上,一般都要将protel99se、dxp2004、altiumdesigner6等所绘制的板图用计算机打印出来,本文介绍如何设置pcb打印文件,提高制板的成功率和效率。

电路板PCB制程说明

精品文档 。1欢迎下载 pcbjargon(pcb专业术语) a absorption吸收、吸入 acceleratedtest（aging）加速试验、加速老化 accelerator加速剂、速化剂 accept/acceptance允收 acceptablequalitylevel（aql）允收品质水准 accuracy准确度 acf：adhesivecopperfoil有胶铜箔 activator活化剂、添加剂比称为activator activeparts（devices）主动零件，指积体电路或电晶体 additionagent添加剂 additiveprocess加成法、分全加成、半加成及部份加成 adhesion附著力 adhesive胶类或接著剂 aging老化 airknife风刀 ambienttem

介绍了热转印、热转印机、热转印膜以及影响转印产品质量的因素。

pcb电路板板材介绍 按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4 详细参数及用途如下： 94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94v0：阻燃纸板（模冲孔） 22f：单面半玻纤板（模冲孔） cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板 可以用这种料) fr-4:双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1－v-2－94hb四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm fr4cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生 有毒的气体，环保要求。 tg

pcb电路板高频速 pcb基板材料 【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线).epoxy-e.】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化 环氧树脂印刷线路板(pcb)，真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装 协会(ipc)的会长thomasj.dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全 球pcb产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面 临着重要的转变。”据中国环氧树脂行业协会(.epoxy-e.)专家介绍，该会长提及的全世界环氧树 脂印刷线路板(pcb)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速 化及高频化环氧树脂印刷线路板(pcb)市场的迅速兴起和发展。 2、发展高速化、高频化pcb已成为pcb业当前的重要工作 目前日本业在发展“

使用单面敷铜板只能制作一些相对简单的电路,有必要了解双面电路板的业余制作的工艺流程。在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有:双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧水、手电钻、烙铁、双绞线、纸胶带、烙铁、焊锡、松香等。

转印是自制电路板中的一个重要环节。研制了电路板双面转印机,使自制电路板的成品率和生产效率大大提高。整个系统由单片机控制,主电路使用双向晶闸管进行功率调节。叙述了转印机的工作原理,介绍了双面转印机的结构,给出了电路图,叙述了软件的设计。通过大量实验得出:温度170℃、加热2min和160℃、加热3min时转印效果好。该装置自动化程度高,准确度高,操作方便,可推广使用。

PCB电路板三防设计-新

srd部门内部文件 版本ed日期编写签名审核签名批准签名 022001-6-19 文件名称pcb设计规范 shanghaibell 文件编号第1页，共32页 pcb设计规范 （讨论稿） srd部门内部文件 版本ed02shanghaibellpcb设计规范第2页，共32页 目录 一．pcb设计的布局规范--------------------------3 ■布局设计原则------------------------------3 ■对布局设计的工艺要求------------------------4 二．

pcb电路板接地怎么接 pcb电路板接地怎么接单点和多点接地方式 ①单点接地：所有电路的地线接到地线平面的同一点，分为串联单点接地和并联单点接地。 ②多点接地：所有电路的地线就近接地，地线很短适合高频接地。 ③混合接地：将单点接地和多点接地混合使用。 在低频率、小功率和相同电源层之间，单点接地是最为适宜的，通常应用于模拟电路之中； 这里一般采用星型方式进行连接降低了可能存在的串联阻抗的影响，如图8.1右半部分所 示。高频率的数字电路就需要并联接地了，在这里一般通过地孔的方式可较为简单的处理， 如图的左半部分所示；一般所有的模块都会综合使用两种接地方式，采用混合接地的方式 完成电路地线与地平面的连接。 混合接地方式 如果不选择使用整个平面的作为公共的地线，比如模块本身有两个地线的时候，就需要进 行对地平面进行分割，这往往与电源平面有相互作用。注意以下的几点原则： （1）将各个

pcb电路板术语－钻孔、成型作业 1、algorithm算法（钻孔、成型作业） 在各种计算机数值操控(cnc,computernumericalcontrol)的设备中，其软件有 限指令的集合体，称为"算法"。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨 的程或(program)即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可 无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结 束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。 2、backtaper反锥斜角（钻孔、成型作业） 指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如 此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为backtaper，其角度 约1～2°之间。 3、back﹣up垫板（钻孔、成型作业） 是钻孔时垫在电路

PCB电路板防水防潮工艺简介

三防漆保护pcb电路板的原理 三防漆有多种叫法，如三防胶、防潮胶、绝缘胶、防潮油、三防油、防潮剂、保形涂料、敷型涂料、 防潮漆、保护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、共形覆膜、共性涂覆，英文名conformalcoating。 三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使 用寿命，确保使用的安全性和可靠性。 线路板三防漆可涂，喷，刷，淋覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有26－38微米厚的薄膜。 三防漆形成的保护膜可有效地隔离线路板表面与外界的接触，保护电路表面免遭化学品、潮湿和其它污物 的侵蚀，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并长期保证其使用寿命。采用刷涂或喷涂的操作工 艺，对线路板起到绝缘防潮，防尘，防腐蚀，防止霉菌产生，防止焊盘锡点氧化，防止漏电，防止短路， 可以对线路板表面全面的保护。因为三防漆可防止漏电，因此

标准修订记录表 修订次数处数更改号修订日期修订人 1qe-pcb003790862009/08/29邹晓鸿 2qe-pcb003840882014/04/23邹晓鸿 2 长沙英泰仪器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品电子电路板（pcb）检验规范 2014-04-22发布2014-04-22实施 长沙英泰仪器有限公司发布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范围............................................................................1 2

三防漆保护pcb电路板的原理 三防漆有多种叫法，如三防胶、防潮胶、绝缘胶、防潮油、三防油、防潮剂、保形涂料、敷型涂料、 防潮漆、保护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、共形覆膜、共性涂覆，英文名conformalcoating。 三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使 用寿命，确保使用的安全性和可靠性。 线路板三防漆可涂，喷，刷，淋覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有26－38微米厚的薄膜。 三防漆形成的保护膜可有效地隔离线路板表面与外界的接触，保护电路表面免遭化学品、潮湿和其它污物 的侵蚀，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并长期保证其使用寿命。采用刷涂或喷涂的操作工 艺，对线路板起到绝缘防潮，防尘，防腐蚀，防止霉菌产生，防止焊盘锡点氧化，防止漏电，防止短路， 可以对线路板表面全面的保护。因为三防漆可防止漏电，因

pcb电路板立刻学会 绘制四层板 四层电路板布线方法 一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令design／layerstackmanager用addplane添加 internalplane1和internalplane2分别作为用的最多的电源层如vcc和 地层如gnd（即连接上相应的网络标号。注意不要用addlayer，这会增加 midplayer，后者主要用作多层信号线放置），这样plnne1和plane2就是 两层连接电源vcc和地gnd的铜皮。如果有多个电源如vcc2等或者地层如 gnd2等，先在plane1或者plane2中用较粗导线或者填充fill（此时该导线 或fill对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源 或者地的大致区域（主要是为了后面p

热转印木纹技术培训

pcb电路板板材的分类与参数详解 pcb电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3 －fr-4 详细参数及用途如下： 94hb：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94v0：阻燃纸板（模冲孔） 22f：单面半玻纤板（模冲孔） cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种 料，比fr-4会便宜5~10元/平米） fr-4:双面玻纤板 1.阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1－v-2－94hb四种 2.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 3.fr4cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是

焊膏印刷的目的是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础。焊膏印刷是电路板印刷工艺中的一道关键工序,其印刷质量直接影响到产品的性能。本文介绍了焊膏网版印刷中怎样保证其印刷质量。

第一章初识protel99se 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、 高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量 紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到 灰心丧气。卓越的protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您 的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节protel99se的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、 超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手 工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广 大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征： 它们都能够协助用户完成

用覆铜板制作电路板七种方法 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢 锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量 切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此 法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时， 可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版 适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法 看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫 米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的 板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己 曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错