2025-04-10
allegro动态铺铜(以gnd层为例) 一、首先做好隔离带(例如有网口,光口等需要掏空处理的); 图1 图1中我们所标示的器件为网口接口,在这里我就不多讲为什么要掏空了,大家如果不知道 可以百度一下; 1、画掏空区域; 图2 如图2所示,点击add—line,在软件中右边的ophions中按照下图3中填写即可 图3 设置好options中的参数后,按照你所需要的避让区去绘制即可,如下图4所示 图4 二、添加动态铜皮 1、edit---splitplane---create如图5所示 图5 2、弹出creatsplitplane设置图6中即可 图6 selcetlayerforsplitplanecreation:是指你需要铺的层选择 shapetypedesited:dynami
1,首先把要修的铜皮属性改成静态铜(不更改的话后续操作会有一些遗留问题),如果就是 静态铜的话就直接进行第二步 2,选择shape——decomposeshape命令,在options里面勾选deleteshapeafter decompose和deleteexistinglines/arcsondestlayer这两项,如图所示 3,在你要修的铜上面单击一下,此时铜皮消失,只剩下铜皮的边框%j&u7q;f:v8b/?2k't 4,选择manufacture——dimension/draft——chamfer,这是倒斜角命令,在options中设 置需要倒角的参数,如图所示 ,q"m1t'p1m*x%g7 5,选择需要修铜的边框进行倒角操作 6,所有的角度都修改完毕后执行shape——compose
大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策 一、前言: 随着无铅焊接温度的提高,对于pcb内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧,从而出现一系列 的可靠性问题,如孔铜断裂、分层起泡、焊盘/铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的pcb板本身就容 易出现一些结构性的问题,如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等,加上无铅 化焊接温度的影响,这些结构性的问题会变得更加突出。%%^&*(()~@#%^& 此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。 二、机理探讨:tteedf4636!@#$% 先回顾下应力的概念,应力就是当材料在外因(外力、温湿度变化)作用下不能产生位移时,它的几何形 状和尺寸将发生变化,这种形变称为应变,材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力,单位面积上的这种反作用力为应力。 应力=作用力/面积 同
单位 cv1 kv 1min工频耐压ud(有效值) 断口、相间、对地 kv 雷电冲击耐受电压up(峰值) 断口、相间、对地 kv hz a630,1250,1600,2000,2500,3150,4000 ka25,31.5,40,50 ka63,80,100,125 ka63,80,100,125 ka25,31.5,40,50 s a ka a v v 1250-31.5及以下:20000 1250-31.5以上:10000 项目数据 型号 额定电压ur12 额定绝缘水平 42 75 额定频率fr50 额定电流ir 额定短路开断电流isc(有效值) 额定峰值耐受电流ip 额定短路关合电流 额定短时耐受电流ik(有效值) 额定短路持续时间tk4 额定背对背电容器组开断电流ibb(有效值)40
原设置改后设置 水流量异常延时10秒 高压异常延时3秒 低压异常延时1秒 温度异常报警延时3秒 油位油压差保护30秒 欠逆相保护延时3秒 压缩机机内保护3秒 运转电流过低30.0a 马达过载延时3秒 温度控制周期120秒 排气温度过高100℃ 冷水出水过低﹢3.0℃ 冷却风扇过载延时3秒 冷却塔风扇开启35.0℃ 冷却塔风扇关闭30.0℃ 25%阀卸载延时10秒 水泵开启延时30秒 水泵关闭延时30秒 关机卸载时间30秒 每小时启动频率4次 星角启动间隔5.0秒 压缩机至少运行300秒 加载卸载参数设置手动智能 一极加卸载1.5℃ 二极加卸载1.0℃ 三极加卸载0.5℃ 加载卸载电流幅度 一极加卸载2.0a 二极加卸载1.2a 三极加卸载0.6a 加载卸载执行时间 一极加卸载30秒 二极加卸载20秒 三极加卸载10秒 机组
abb变频器如何为参数设置 一、变频器的简朴本地启动 1.首先确定空开闭合,接触器得电; 2.按loc/rem使变频器为本地控制模式 3.按par进入控制盘的参数设置模式 用双箭头键选到99参数组,然后用单箭头键选择04,enter进入99.04电机传动模式(dtc),dtc变频器设定值为转 速(多数情况下用这种模式),scala变频器的设定值为频率选择好模式后按enter确认(取消按act返回) 4.按act回到当前状态 5.按ref,选择上下调节键,输入指定的参数后,按enter确认 6.按启动键,变频器启动 至此,完成了一个变频器简单的本地运行过程 假如需要将已显示的实际信号替换显示成其他的实际信号,可以按以下步骤进行操作: 1.按act进入实际信号显示模式; 2.选择需要改变的参数行,按enter进入; 3.
覆铜的基本概述和铜皮正片和负片的区别 1.正片和负片 铜皮有正片和负片之分: 正片:在底片中表现为所见即所得,黑色区域为铜填充区,白色区域为过孔和焊盘。采用 正片覆铜,创建焊盘时不需要考虑热风焊盘(thermalrelief)。 负片:与正片相反,黑色区域为过孔和焊盘,白色区域为铜填充区。采用负片覆铜,创建 焊盘时必须添加热风焊盘(thermalrelief)。正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重 新铺铜,有较全面的drc校验。 负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜,自动更新铺铜,没有全面的drc校验 1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape和焊盘不能形成锐角的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔 径和焊盘。 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线: 4.sha
set填充铜皮的另一方法: 以前做了一个视频的关于set边填充铜皮的方法,现在又想到另一方 法 使用fillprofill命令: 1,首先需设定一个参数: options/configuration下找到edt_sr_fill_feat将system value那项设置为2,如图: 2,开始填充:在rout层点右键fillprofile(或者在 step/panelization/patternfill)如下: 按ok如下效果: 已避开v-cut 以上是我个人在使用中的一点小方法,也是在网上看到一些网友的提 示,为了系统、详细点,我就做了这个小教程。大家有什么方法请共 享,一起交流,当然我想如果写scripts可能更快更好,呵呵,可惜 我不会写。 希望大家常到中国pcb论坛网交流: http://www.p
cadence文件转换spd过程 authorhawking mobilephone18801281757 e-mailhawkingchu@sigrity.com 2 cadence文件转换spd过程 转换cadence文件所用的工具是spdlinks,其具体步骤如下: 【步骤1】打开spdlinks,出现spdlinks界面,点击上面的,输入待 转换文件的路径,点击下面的,设置输出路径,并对输出文件进行命名。 【步骤2】设置好路径后,点击setting按钮,出现相关设置窗口,如果是第 一次转换,需要设置cadenceextractapath: 在envfilepath里选择16.2或更高版本的env,通常路径如下: c:\programfiles\cadencedesignsystems\a
(仅供参考)1 pcb板电流和布线宽度的关系 铜的厚度 35um50um70um 宽度电流宽度电流宽度电流 0.150.200.150.500.150.70 0.200.550.200.700.200.90 0.300.800.301.100.301.30 0.401.100.401.350.401.70 0.501.350.501.700.502.00 0.601.60
pcb设计铜皮与电流、电压的基本要求 (一)此参数为pcb设计者给出一个基本的设计基准要求。作为pcb开发评审的依据! (二)电流与铜皮线宽的关系 1,铜皮厚度的规格(尽量用公制),通常使用的规格是35um。 英制1.0oz1.5oz2.0oz 公制35um50um70um 2,线宽和电流的关系 铜皮宽度0.150.200.300.40.50.600.801.001.201.502.002.50 35um厚 电流 0.200.550.801.101.3 5 1.602.002.302.703.204.004.50 50um厚 电流 0.500.701.101.351.7 0 1.902.402.603.003.504.305.10 70um厚 电流 0.700.901.
1、首先把要修的铜皮属性改成静态铜(不更改的话后续操作会有一些 遗留问题),如果就是静态铜的话就直接进行第二步 !z{;h'f'a{ 2、选择shape——decomposeshape命令,在options里面勾选 deleteshapeafterdecompose 和deleteexistinglines/arcsondestlayer这两项,如图所示: * 3、在你要修的铜上面单击一下,此时铜皮消失,只剩下铜皮的边框 4、选择manufacture——dimension/draft——chamfer,这是倒斜 角命令,在options 中设置需要倒角的参数,如图所示: + 5、选择需要修铜的边框进行倒角操作 6、所有的角度都修改完毕后执行shape——composeshape命令, 将之前留下的边框
独家揭秘高频变压器铜皮绕线法 编者按:电源网网友zhujinhai介绍了一种高频变压器的绕 线方法,完全可以避免线圈不对称引起场管单边发热。编辑将 贴子整理推荐给大家。 准备材料:pq40、铜皮12mm*0.4mm2块、0.53线*2并绕、 高温带。 绕次级,先绕70t,剩下的最后再绕。 2块铜皮相反方向绕。 铜皮不用剪短,折成90°角就行。 初级已完成。 次级已绕70t后面再绕55555以方便自己所需的电压, 这样就不怎么会占骨架的空间。 绕好了骨架还有很多空间的。 没有铜皮的,用线也行。把一条条线排成铜皮样子,用双面胶 黏住。 (电源网网友原创转载请注明出处)
高频变压器铜皮绕线法 介绍了一种高频变压器的绕线方法,完全可以避免线圈不对称引起场管单边发 热。 准备材料:pq40、铜皮12mm*0.4mm2块、0.53线*2并绕、高温带。 绕次级,先绕70t,剩下的最后再绕。 2块铜皮相反方向绕。 铜皮不用剪短,折成90°角就行。 初级已完成。 次级已绕70t后面再绕55555以方便自己所需的电压,这样就不怎么会占 骨架的空间。 绕好了骨架还有很多空间的。 没有铜皮的,用线也行。把一条条线排成铜皮样子,用双面胶黏住。
pcb走线的电阻r=ρl/s=ρl/(0.03w),ρ为铜的电阻率,ρ=0.0175ωmm^2/m,l为走线长度,w为走线 10mm长的走线电阻是0.0175*0.01线长米/(0.03厚度mm*1宽度mm)=0.0058ω=5.8mω, 10cm长的走线电阻是0.0175*0.1/(0.03*1)=0.058ω=58mω。 铜箔的厚度mm0.035mm 线宽度为mm0.35mm 走线长度mm13mm 走线电阻ω0.018571429ω 换算为mω18.57142857mω 已知通过电流0.2ma 求铜线上电压0.003714286mv 换算为uv3.714285714uv 为走线长度,w为走线宽度。
主板上的露出的铜皮有什么作用 你们都是瞎猜,这个我懂,谁让我是做手机的呢。 由于是高频板子,可能需要接导电布什么的,防止干扰esd什么的,所以需要露铜。 设计的时候,也不知道必须在什么地方露铜,要调试的时候确认。 而且,有些板子是公板,一个板子对应不同的外壳,有些外壳要接地,不同外壳接地地点还 有差别。 所以,设计时,没有器件的地方,干脆都露铜算了。 为什么要网格露铜呢?因为是批量的板子,露铜部分是镀金的,金子比较贵的,尽量减少露 铜的面积。 对于批量的板子,pcb厂家对露铜面积百分比有要求的,超过了,要加钱的。 小米盒子,量大自然对成本有要求。 另外,有些板子,对每层的铜箔面积分布有要求。 你要看看这些铜箔是否接地的,周围是否也是涂绿油的gnd网络。
变频器的设定参数多,每个参数均有一定的选择范围,使用中常常遇到因个 别参数设置不当,导致变频器不能正常工作的现象。 控制方式:即速度控制、转距控制、pid控制或其他方式。采取控制方式后, 一般要根据控制精度,需要进行静态或动态辨识。 最低运行频率:即电机运行的最小转速,电机在低转速下运行时,其散热性 能很差,电机长时间运行在低转速下,会导致电机烧毁。而且低速时,其电缆中 的电流也会增大,也会导致电缆发热。 最高运行频率:一般的变频器最大频率到60hz,有的甚至到400hz,高频 率将使电机高速运转,这对普通电机来说,其轴承不能长时间的超额定转速运行, 电机的转子是否能承受这样的离心力。 载波频率:载波频率设置的越高其高次谐波分量越大,这和电缆的长度,电 机发热,电缆发热变频器发热等因素是密切相关的。 电机参数:变频器在参数中设定电机的功率、电流、电压、转速、最大频
各类vray玻璃材质参数设置讲解(全) 透明玻璃、磨砂玻璃以及颜色各异的七彩玻璃等等都是依靠设置vray玻璃材质参数来形成, vray玻璃材质参数就是为了顺应我们消费者对于玻璃不同的需求而诞生的。调玻璃,vray 是王者。简单,质感高。但是不同的vray参数成就了感官不一的各类玻璃。下面一起来看 看成就玻璃种类之王vray玻璃材质参数有哪些吧! 传统的vray玻璃材质参数设置时,主要包括以下三种: 一、俗称透明玻璃的白玻璃材质调节方法 漫射透明玻璃颜色反射200上下折射255勾上影响阴影细分12 二、vray有色玻璃材质的调节方法 1、漫反射:128,128,128 2、反射:248,248,248菲涅尔反射:开启 3、折射:255,255,255折射率:1.55影响阴影:开启烟雾颜色:255,241,237(烟 雾
职位:中/高级建筑师
擅长专业:土建 安装 装饰 市政 园林
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