台玻8万吨电子级玻璃纤维项目安徽蚌埠对接

电子级玻璃纤维概况 电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材 料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工 的各个领域。电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子 布)是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)工业必不可少的基础材 料，其性能在很大程度上决定了ccl及pcb的电性能、力学性 能、尺寸稳定性等重要性能。 高级连续玻璃纤维率先在1938年由美国欧文思·科宁(ocf) 公司开始大规模工业化生产。紧接着1939年e(电绝缘)玻璃纤维 研制成功。1959年，美国ocf公司第一座池窑投入生产。次年， 电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在 9微米以上的较粗纤维。直至20世纪80年代后，大型池窑开始 生产4~6微米的超细电子玻璃纤维。目前，全世界有四十多个国 家和地区在生产电子级玻璃纤维细纱，

电子级玻璃纤维概况 电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材 料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工 的各个领域。电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子 布)是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)工业必不可少的基础材 料，其性能在很大程度上决定了ccl及pcb的电性能、力学性 能、尺寸稳定性等重要性能。 高级连续玻璃纤维率先在1938年由美国欧文思·科宁(ocf) 公司开始大规模工业化生产。紧接着1939年e(电绝缘)玻璃纤维 研制成功。1959年，美国ocf公司第一座池窑投入生产。次年， 电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在 9微米以上的较粗纤维。直至20世纪80年代后，大型池窑开始 生产4~6微米的超细电子玻璃纤维。目前，全世界有四十多个国 家和地区在生产电子级玻璃纤维细纱，

珠 海 玻 璃 纤 维 有 限 公 司 　 　 危 良 才 电 子 级 玻 璃 纤 维 布 的 市 场 前 景 综　述 　　根据1994年12月召开 的tmrc(技术市场研究协 会)会议报道,1993年世界印 制电路板产值为205.46亿 美元,以后每年均以7.1%的 速度增长,预计1998年增至 326亿美元,到2000年达到 333亿美元。但在1995年底 召开的tmrc会议上获悉, 世界印制电路板市场急剧增 长,1995年的增长速度远远 超过了预期目标,总产值已 达到264亿美元。 据悉,近几年内世界印 制电路板工业的增长率已达 8.7%,东南亚增长率则为 10.8%,而我国的增长率竟 高达14.4%。 从全球来看,1995年印 制电路板的产量

据有关资料介绍,日本板玻璃公司研制成功一种以si02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分,其介电常数不大于4～5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚铜、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布,有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

电子级玻璃纤维布的市场前景珠海玻璃纤维有限公司危良才根据１９９４年１２月召开的ｔｍｒｃ（技术市场研究协会）会议报道，１９９３年世界印制电路板产值为２０５．４６亿美元，以后每年均以７．１％的速度增长，预计１９９８年增至３２６亿美元，到２０００年达到３３...

科技创新 中国建材报/2002年/07月/29日/第003版/ 电子级玻璃纤维布用于印制电路板 危良才 印制电路板是电子工业中一类高新科技产 品,而多层印制电路板又是印制电路板中最具 代表性、最具生产力和发展潜力的品种。目前, 国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算 机、国防尖端、航天等行业迅速转入民用电器及 其相关产品,如笔记本电脑、移动电话、小型摄 像机、存储卡及smart卡等。所以,印制电路板 工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越 大。据悉,2000年,37万吨全球电子级玻璃纤 维产量中,就约有15万吨为印制电路板专用。 国外电子工业近年来发展的特点是印制电 路板密度高、功能多、体积小,所以原来的单、双 面板已经满足不了要求,加上超级计算机、通讯 仪表等设备的高速度、大容量化、功能化,多层 板也由传统的多层板

科技创新 中国建材报/2002年/07月/29日/第003版/ 电子级玻璃纤维布用于印制电路板 危良才 印制电路板是电子工业中一类高新科技产 品,而多层印制电路板又是印制电路板中最具 代表性、最具生产力和发展潜力的品种。目前, 国外多层印制电路板已从工业用大型电子计算 机、国防尖端、航天等行业迅速转入民用电器及 其相关产品,如笔记本电脑、移动电话、小型摄 像机、存储卡及smart卡等。所以,印制电路板 工业对电子级玻璃纤维制品的需求量越来越 大。据悉,2000年,37万吨全球电子级玻璃纤 维产量中,就约有15万吨为印制电路板专用。 国外电子工业近年来发展的特点是印制电 路板密度高、功能多、体积小,所以原来的单、双 面板已经满足不了要求,加上超级计算机、通讯 仪表等设备的高速度、大容量化、功能化,多层 板也由传统的多层板

电子级玻璃纤维概况 电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材 料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工 的各个领域。电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子 布)是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)工业必不可少的基础材 料，其性能在很大程度上决定了ccl及pcb的电性能、力学性 能、尺寸稳定性等重要性能。 高级连续玻璃纤维率先在1938年由美国欧文思·科宁(ocf) 公司开始大规模工业化生产。紧接着1939年e(电绝缘)玻璃纤维 研制成功。1959年，美国ocf公司第一座池窑投入生产。次年， 电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在 9微米以上的较粗纤维。直至20世纪80年代后，大型池窑开始 生产4~6微米的超细电子玻璃纤维。目前，全世界有四十多个国 家和地区在生产电子级玻璃纤维细纱，

电子级玻璃纤维布的技术进展和市场动态

全球玻璃纤维工业从二十世纪三十年代末期诞生至今,在经历了近七十年的坎坷发展历程后,已经成为一门崭新的独立工业体系,逐步渗透到全球各国国民经济的各个工业部门,如交通,建筑,电子,电气,化工,冶金,基础设施,航空航天及军用尖端等工业领域,成为工业发展及科技进步不可缺少的新型工程材料与结构材料.

近几年来,随着电子工业朝高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向发展,覆铜箔板对电子级玻璃纤维布提出了高精度、高均匀、高净化及高稳定等项要求。为此,世界各先进工业国家的大型电子布生产厂家纷纷采取相应有效措施,力争最大限度消除电子布中的微量金属杂质,减少电子纱中的微气泡,提高电子布的平滑性及树脂浸渍性,改善电子布的钻孔性能,调整电子布的织物结构,改进电子布的玻璃成分及改善电子布的后处理剂等等,并取了很大进展。

近几年来，随着电子工业朝高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化方向发展，覆铜箔板对电子级玻璃纤维布提出了高精度、高均匀、高净化及高稳定等项要求。为此，世界各先进工业国家的大型电子布生产厂家，纷纷采取相应有效措施，力争最大限度消除电子布中的微量...

本文介绍了电子级玻璃纤维布的性能及生产工艺;从玻璃成份、玻纤原丝、织物结构和后处理工艺及浸润剂等方面详细介绍了国外电子级玻璃纤维布的技术进步。

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电子级玻璃纤维布生产技术、发展动向及市场前景 危良才 (珠海玻纤公司519020) 电子级玻璃纤维布是指用于电子工业的玻璃纤维布的总称。它是电绝缘玻璃纤维布中的高档 产品。 根据美国1988年4月颁布的ipceg140标准,这种电子系列用玻璃纤维布共有33个规 格,其最薄的被称为104布,公称厚度只有0.028mm;最重的被称为7652布,其单位面积质量 可达252g/m2。这些特殊规格的电子布,电子工业用量都不多。 目前,电子工业常用的规格有三种。用量最大的一种为7628布,其公称厚度为0.173mm, 单位面积质量为204.4g/m2;其次为2116布,其公称厚度为0.094mm,单位面积质量为102g/ m2;用量稍少的一种为1080布,其公称厚度为0.053mm,单位面积质量46.8g/m2。

电子级玻璃纤维布生产技术发展动向

电子级玻璃纤维概况 电子玻璃纤维是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材 料，几乎出现在每种电子元器件中，遍布在国民经济和国防军工 的各个领域。电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子 布)是覆铜板(ccl)及印制电路板(pcb)工业必不可少的基础材 料，其性能在很大程度上决定了ccl及pcb的电性能、力学性 能、尺寸稳定性等重要性能。 高级连续玻璃纤维率先在1938年由美国欧文思·科宁(ocf) 公司开始大规模工业化生产。紧接着1939年e(电绝缘)玻璃纤维 研制成功。1959年，美国ocf公司第一座池窑投入生产。次年， 电子级玻璃纤维在美国问世，但此时生产的电子纤维都是直径在 9微米以上的较粗纤维。直至20世纪80年代后，大型池窑开始 生产4~6微米的超细电子玻璃纤维。目前，全世界有四十多个国 家和地区在生产电子级玻璃纤维细纱，

超薄电子级玻璃纤维布的技术开发 (2)

介绍电子级玻璃纤维布的性能及生产工艺过程,总结电子级玻璃纤维布在生产中容易出现的问题和解决办法,并分析电子级玻璃纤维布广阔的市场前景。

针对电子级玻璃纤维布高温焖烧的工艺要求,设计出一个焖烧炉恒温控制系统。该系统采用mega128单片机作为控制核心,采用模糊自适应pid方法进行恒温控制。详细介绍了系统的硬件控制方案和软件算法的实现过程。实验结果表明,利用模糊推理在线整定pid参数方法调节温度,有效地控制了焖烧过程温度和燃料供应的参数,达到了降低能耗、保证产品质量、提高效率的目的。

未来几年,全球印制电路板及覆铜板制造业将继续移师以中国为主的亚洲地区,这必将使中国的覆铜板行业继续扩大产能,此外中国许多电子产品本来还有巨大的市场空间,再加上一些产品陆续进入更新期,这将使得中国电子布产业面临更大的发展机遇。

随着电子工业的繁荣,电子级玻璃纤维布的需求迅速增长。目前全球玻璃纤维总产能已达250万t/a,其中电子级玻璃纤维系列产品产能突破30万t/a。2000年世界玻璃纤维电绝缘材料总产值上升到10亿美元,预计2005年将进一步跃升至20亿美元。