无卤无磷无铅兼容玻璃布覆铜箔层压板

阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 1范围 主题内容 本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板） 的性能要求、试验方法及质量保证规定。 适用范围 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。 分类 1.3.1型号表示 本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所 示 表1型号及特性 型号特性 lf01通用热阻r≤℃/w lf02高散热热阻r≤℃/w li11高频电路用热阻r≤℃/w 代号表示 铝基覆箔板基材用两个字母表示。第一个字母表示基材种类,第 二个字母表示树脂体系。基材和树脂代号规定如下: l:金属铝板 f:阻燃环氧树脂 i:聚酰亚胺树脂 2引用文件 gb140988固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电 常数和介质损耗角正切试验方法 84印制板翘曲度测试方法 gb/t472292印制电

覆铜箔层压板主要种类与特点

本文主要分析了覆厚铜箔(04～05mm厚)环氧玻璃布层压板的研制难点及解决措施。研制的产品具有抗剥离强度高、平整度好、电性能优良等特点。

一种基于ccl交错并联的平面无源集成emi滤波器结构,运用此结构可将共模电感,差模电感,共模电容集成为一个元件;相比传统emi滤波器,集成的emi滤波器实现了电容等效串联电感的最小化。给出了相关参数的计算,仿真集成emi滤波器和传统emi滤波器的共模插入损耗。最后制作了实验样机并得出了实验结果,验证了所提结构的正确性与可行性。

日本工业规范--印制线路板通则(一) jisc5014-1994龚永林译 1，适用范围本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。 另外，本规范中的印制板是指用jisc6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注本规范引用的规范如下： jisc5001电子元件通则 jisc5012印制线路板实验方法 jisc5603印制电路术语 jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。 jisz3282焊锡 2，术语的定义本规范所用主要术语的定义是按jisc5001和jisc5603中规定。 3，等级本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具

本文以２，６－二氟苯甲腈和４，４’－二羟基二苯砜为主要原料合成了聚芳醚腈砜，利用ｉｒ、１３ｃ－ｎｍｒ和热分析等手段对其结构和热性能进行了表征。以聚芳醚腈砜为基体树脂采用特殊的溶液浸胶工艺，一次即可制得胶含量达４５％的预浸料。制得的碳布层压板和玻璃布层压板皆具有优异的力学性能和热性能，可在１８０℃使用。

pcb技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至b一阶段，得到预浸渍材料 （简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压 得到所需要的覆铜箔层压板。 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物 含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂 白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 pcb资源网-最丰富的pcb资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应 分成酚醛型、环氧型、聚

以自制的磷腈阻燃剂与氢氧化铝复配协效阻燃苯并噁嗪树脂,制备出了一种不含锑、铅、汞、镉、六价铬和卤素的环境友好型无卤阻燃玻璃布层压板,研究了阻燃剂对板材性能的影响,确定了复配阻燃剂的最佳配比。结果表明:当磷腈阻燃剂的质量分数为5%、氢氧化铝的质量分数为10%时,层压板阻燃性可达到ul-94v-0级,平行层向击穿电压可达到46kv,热态弯曲强度达到474mpa。

采用含阻燃剂dopo反应型环氧树脂对原环氧树脂进行改性,并研究了高力学性能玻璃布对层压板性能的影响.结果表明:阻燃剂dopo型环氧树脂能显著提高层压板的阻燃性能,当磷含量为1.5％时,环氧树脂玻璃布层压板阻燃等级达到ul94-v0级;适量的加入高力学性能玻璃布,可以提高层压板的力学性能;制备的环氧树脂玻璃布层压板综合性能优异.

文章介绍了无卤复合基覆铜箔板cem-3的发展、标准、性能特点与市场发展。

本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以kh平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性pct(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6mpa，阻燃性达到ul94v0级，

本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以kh平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性pct(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒．径向弯曲强度为630．6mpa，阻燃性达到ul94v0级。

pca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca—es03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es05．2007》

jpca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca-es03-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es04-2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca-es05-2007》《多层印制线路板用无卤型玻纤布·环氧树脂粘结片jpca-es06-2007》五个有关无卤型覆铜箔板方面的标准,马明诚将其翻译为中文,供行业同仁学习参考,以促进无卤型ccl行业的发展。

微波电路基板材料——覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板

本文论述了采用两种二酐和二胺进行共缩聚反应来合成可溶可熔性聚酰亚胺树脂,以及用该树脂溶液来浸渍玻璃布所制造的聚酰亚胺层压板的工艺和电气物理性能

论文介绍了f级高强度环氧玻璃布层压板的研制情况，研究了环氧树脂胶粘剂的合成，玻璃布层压板的制备工艺，原材料的影响因素及层压板性能。结果表明，f级高强度环氧玻璃布层压板具有高温下机械强度、浸水后绝缘电阻保持率较高等特点，可用作f级大型、高压电机、电器设备的绝缘结构零部件，并可在潮湿环境中使用。

以甲醛、苯酚、硼酸和二元胺为原料合成了含硼苯并噁嗪树脂(bbz)。采用核磁共振仪、红外光谱仪、dsc及tga分析研究了bbz树脂的结构,树脂及其固化物(pbbz)的热性能,并对树脂溶液和浸胶布的性能以及层压板的力学和电性能进行了测试。结果表明,bbz具有较好的热稳定性;pbbz的玻璃化温度(tg)为183℃,并具有优良的热分解稳定性,5%热失重温度为423℃,800℃残炭率为65%。其层压板具有较好的热态保持率(180℃为74.5%,200℃为58.9%),燃烧等级达到v-0级,同时具有较好的电性能和力学性能。

研究苯并噁嗪亚胺树脂的合成工艺,并利用其制备玻璃布层压板,经对该产品的性能进行全面测试。结果表明,采用苯并噁嗪亚胺树脂制备的玻璃布层压板其制造成本、工艺及性能均优于苯酚改性二苯醚树脂层压板和环氧改性聚胺酰亚胺树脂层压板。

将二甲苯甲醛树脂、苯酚和甲醛等合成热固性芳烷基酚树脂,再与聚酰胺—酰亚胺树脂混合,得到的树脂用于制备玻璃布层压板。经对该层压板的机械性能和电性能进行检测,结果表明芳烷基酚聚酰胺玻璃布层压板具有h级的耐热性,其机械性能和电性能均满足h级层压板的要求

对于印制电路板或覆铜箔层压板,由于材料的选用、设计、过程控制等因素,或多或少都会存在一定的翘曲.对于翘曲的控制,对后续的加工过程中有重要的影响和意义.在ipc、国标等相关标准中,对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方法,各有不同的规定.有的用百分比、有的用翘曲度、有的用曲率半径、有的需要转换为跨距计算.文章通过几何原理与公式推算,说明相关公式的含义,以期让相关人员能理解,并在实际工作更好的加以应用.

文章介绍了cpca标准《印制电路用金属基覆铜箔层压板》的制定背景、制定原则、制定过程、标准内容和标准意义。