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2024.04.28-
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微电阻梁型光开关仿真分析
微电阻梁型光开关仿真分析
为解决传统的机械式光开关满足不了光通信技术对开关多端口集成、能耗及响应时间等问题,在金属材料热膨胀的性能基础上,提出一种电阻梁结构微机电系统光开关,并通过理论及多物理场仿真软件对此光开关结构的温度分布和位移特性进行可行性分析,通过分析比较,明确了电热式光开关的温度特性和位移特性。
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