精品文献
硅树脂的用途
LED封装用有机硅树脂的合成
LED封装用有机硅树脂的合成
采用水解-缩聚法,以苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷为原料,以乙烯基双封头（VV）为封端剂,以盐酸为催化剂,合成了具有高折射率的苯基乙烯基硅树脂,利用FT-IR、核磁共振、热重分析等对产物进行表征。研究了苯基含量对产物折射率的影响,将制得的苯基乙烯基硅树脂与苯基含氢硅树脂按一定比例硫化成型,制得适用于LED封装的有机硅树脂。研究结果表明：苯基用量为40.5%（摩尔百分数）时,制得的苯基乙烯基硅树脂的折射率为1.5370,热稳定性良好,固化后产物的性能最佳,透光率大于90%,符合LED封装要求。
碳纳米管/硅树脂涂料
碳纳米管/硅树脂涂料
国网电力科学研究院的吴昊等人采用细胞粉碎机超声分散碳纳米管(CNT)的水溶液,使得表面活性剂(SDS)包裹于碳纳米管表面;经过滤、烘干除去水分,加入硅树脂中;加入足量的二甲苯,在细胞粉碎机的超声作用下使碳纳米管均匀分散于硅树脂中;最后加热除去部分溶剂,