常用材料成份及热处理温度、回火温度硬度
C Si Mn Cr Mo Ni P S Cu SNCM220 0.17-0.23 0.15-0.35 0.60-0.90 0.40-0.65 0.15-0.30 0.40-0.70 ≤0.030 ≤0.030 / SUM23 ≤0.09 / 0.75-1.05 / / / 0.04-0.09 0.26-0.35 / SUM24L ≤0.15 / 0.85-1.15 / / / 0.04-0.09 0.26-0.35 / SUM43 0.40-0.48 / 1.35-1.65 / / / 0.04 0.24-0.33 / SCM440 0.38-0.43 0.15-0.35 0.60-0.85 0.90-1.20 0.15-0.30 ≤0.25 ≤0.030 ≤0.030 ≤0.30 S45C 0.42-0.48 0.15-0.35 0.60-0.90 ≤0.20 / ≤0.20 ≤0.0
温度传感器与温度的测量
随着经济以及科学技术的不断发展,对于温度测量的需求也由静态的测量逐渐向动态的测量倾斜。所以,当今研究人员的研究方向就自然更多地侧重于温度传感器的动态特性,这种方式能够最大程度的改变温度传感器的性能,对于测量温度方面也是一种巨大的改变。本文对于改善温度传感器的特性的方法进行分析,然后提出了软测量的方式的可行性分析,为扩大温度传感器的使用范围以及节约成本和提高性能有着十分重要的借鉴意义。
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