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铜箔
铜箔介绍
2． 电解铜箔 electrodeposited copper foil （ED copper foil ） 指用电沉积制成的铜箔。印制电路板用电解铜箔的制造，首先是制出原箔（又称“毛箔”、 “生箔”） 。其制造过程是一种电解过程。 电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极 辊，以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层（ DSA）作为阳极，在阴阳极之间加入硫 酸铜电解液， 在直流电的作用下， 阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔， 随着阴极 辊的不断转动， 生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。再经过水洗、烘干、缠绕成卷状 原箔。 3．压延铜箔 rolled copper foil 用辊轧法制成的铜箔。亦称为锻轧铜箔（ wrought copper foil ）。 4． 双面处理铜箔 double treated copper foil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对
