精品文献
铜面
大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策
大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策 一、前言： 随着无铅焊接温度的提高，对于 pcb 内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列 的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘 / 铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的 PCB 板本身就容 易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等，加上无铅 化焊接温度的影响，这些结构性的问题会变 得更加突出。 %%^&*(()~@#%^& 此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。 二、机理探讨： tteedf4636!@#$% 先回顾下应力的概念，应力就是当材料在外因（外力、温湿度变化）作用下不能产生位移时，它的几何形 状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变，材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力，单位面积上的这种反作用力为应力。 应力 =作用力 /面积 同
大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策
大铜面铜皮起翘原因分析及改善对策 一、前言： 随着无铅焊接温度的提高，对于 pcb 内部相邻材料之间因膨胀不匹配产生的应力会加剧，从而出现一系列 的可靠性问题，如孔铜断裂、分层起泡、焊盘 / 铜皮起翘、翘曲变形等。外层含大铜面结构的 PCB 板本身就容 易出现一些结构性的问题，如大铜面边缘白点问题、大铜面边缘铜皮起翘问题、铜面下白点问题等，加上无铅 化焊接温度的影响，这些结构性的问题会变 得更加突出。 %%^&*(()~@#%^& 此处讨论的是大铜面边缘铜皮起翘问题的产生原因和改善对策。 二、机理探讨： tteedf4636!@#$% 先回顾下应力的概念，应力就是当材料在外因（外力、温湿度变化）作用下不能产生位移时，它的几何形 状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变，材料发生形变时内部产生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力，单位面积上的这种反作用力为应力。 应力 =作用力 /面积 同