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1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁!
2、注意在称量前,将A 、B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例!
4、胶料的固化速度与温度有一定的关系,温度低固化会慢一些!
5 、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!
6 、本品属非危险品,但勿入口和眼,不慎溅入的话,用大量水进行冲洗!
7、胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费!
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1 、计量:准确称量A 组分和B 组分(固化剂)。
2 、搅拌:将B 组分加入装有A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序, 完全固化需8 ~24 小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
这种胶广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
电子灌封胶不是电子硅胶灌封胶材料可分为:· 环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶· 硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶·聚...
环氧树脂电子灌封胶特点:粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中,散热性好;可常温或中温固化,固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好,防潮防水防尘性能佳,耐湿热和大气...
PCB绘制有哪些注意事项PCB设计的好坏对电路板的性能有很大的影响,因此在进行PCB设计的时候,必须遵循PCB设计的一般原则。首先,要考虑PCB的尺寸大小,PCB尺寸过大时,印制线路长,阻抗增加,抗噪...
本品是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶,具有以下优点:
1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
2、流动性好,可浇注到细微之处;
3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮和抗老化性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
环氧树脂灌封胶注意事项
奥斯邦 150 环氧树脂灌封胶 固化前后技术参数 混合前物性(25℃,65%RH) 组分 150 A 150 B 颜 色 黑色流体 褐色液体 粘 度 (cps) 6000 80 比 重 1.50 1.05 混合后物性(25℃,65%RH) 混合比例(重量比) A:B: = 100:20 混合后颜色 黑色 混合后粘度(CP) 2000-3000 操作时间 (min) 30~60 固化时间(25℃ h) 6~8 固化时间 (60℃ h) 1 固化 7 d,25℃,65%RH 硬 度 ( Shore D ) 80 使用温度范围(℃) -50~130 导热系数(W/(m·K)) 0.8 诱电率 1Khz 3.75 诱电损失 1Khz 0.02 抗压强度 kg/mm2 24 弯曲强度 kg/mm2 11 耐电压(Kv/mm ) 18-21 冲击强度 kg/mm2 8.5 体积电阻率(Ω·cm) 1.
环氧灌封胶的使用方法及注意事项
环氧灌封胶的使用方法及注意事项 使用方法 配比: A:B = 100:20(重量比) 可使用时间: 25℃×30-40分钟(100g混合量) 固化条件:常温 6-8小时或 60℃×1小时 ●要灌封的产品需要保持干燥、清洁; ●使用时请先检查 A剂,观察是否有沉降,并将 A剂充分搅拌均匀; ●按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比, A、B 剂混 合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全; ●搅拌均匀后请及时进行灌胶, 并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液; ●灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶; ●固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。 作为生产环氧灌封胶的专业企业, 常州市鑫汇电子材料有限公司是当仁不二 的首选,它坐落于历史悠久、 人文荟萃的长三角洲经济区域中心地带的常州武进 区。该公司是一家专业生产铝壳铝罐阻燃胶的铝壳厂家,
目前市场常见分类:
1.螺钉式PCB接线端子
2.插拔式PCB接线端子,也被称为公母插座
3.固定式PCB接线端子
4.弹簧式PCB接线端子
5.组合式PCB接线端子
6.栅栏式PCB接线端子
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB是如何制造出来的呢?我们打开通用电脑的键盘就能看到一张软性薄膜(挠性的绝缘基材),印上有银白色(银浆)的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形,所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基(常用于单面)或玻璃布基(常用于双面及多层),预浸酚醛或环氧树脂,表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材,我们就称它为刚性板。再制成印制线路板,我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板,双面有印制线路图形,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板,我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了,也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续的流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用的,工艺工程师的工作压力较大,所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
什么是缩合型电子灌封胶:缩合型电子灌封胶是电子灌封胶的一种。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类:
从材质类型来分:目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
从粘度可分为缩合型电子灌封胶,加成型电子灌封胶.。
缩合型电子灌封胶的特点:
胶料粘度低、易混合、便于灌注,适用于大批量灌封,电气性能优越。
缩合型电子灌封胶的用途:
缩合型电子灌封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、电子线路板的灌封,以及电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料,用途广泛。