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1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也应适当延长。
4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物,不影响正常使用。
物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用,部分参数可根据客户要求进行适当调整。
大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
导热硅脂涂在CPU背面,也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体,所以要抹在和风扇接触的地方,这样利于散热。如图:
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
导热硅脂: 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散...
永不固化,高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性;
保持可靠的散热器密封性,从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递;
良好的触变特性使涂敷更方便,散热组件更耐久;
310ml/支,25支/箱
100ml/支,100支/箱
1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存1年;
爬架操作工艺规程
1 爬架操作工艺规程 一.构造技术特点 1.爬架由附墙架、工作架两部分组成,以已施工且达到一定强度 (250MPa以上)的砼肢体为固定支承点,利用提升动力将爬架提升, 紧随塔柱升高满足施工需要。 2.爬架由架体和提升设备两大部分组成,每个塔柱的爬升架由三 组架体构成(塔柱内侧不设爬升架,搭设钢管脚手架) 。爬架总高度为 18.15m,其中附墙架 3.75m,工作架 14.40m,工作面长度为 8m,爬架 每次爬升 4.5m(见爬架平面图和爬架工艺状态图) 。 3.提升动力设备: (1)75KN 环链低速电动葫芦× 2 台; (2)防倾保险葫芦( 50KN 手拉葫芦)× 2台; (3)起吊钢丝绳 6×37×Φ24mm破断拉力≥ 320KN。 4.爬架固定支承点附墙螺栓采用材质 45#优质碳素钢加工,规格 为 M24×150mm,连接数量不少于 15件。 5.爬架容许荷载: (1)施工荷载同
石材操作工艺
操作工艺 1.谈大理石水砂纸磨光的程序 : 经仿型机成型后到拼装车间拼装再进入下一道工序: 水砂纸磨光, 首先用 70#砂轮或 80#轮片 来清除拼装后小锯片残留的痕迹、 H 的直线、垂直线、弧度线等主要靠它来扫直、扫平、给水砂 纸磨光创造有利条件。 其一、 80#水砂纸(粗磨加工)先将水、水砂纸放在产品加工面上。用手将水砂纸放在产品的 加工面上无数次均匀的磨削,在磨削过程中。手要适量加点压力,这样磨削效果快一些,把上一 道工序的痕迹清除 (以下加工同) ,如何才能看到已经把上道工序的痕迹已清楚。 将产品加工面上 的水擦干。侧面看去便知道,这道工序主要把产品的形状、造型面磨到位,产品加工面凹凸不平 处磨平。这道工序一定要磨好,不然后面的工序无论怎么磨都无法达到要求。需注意: 80#水砂 纸属粗磨、砂粒粗、磨削量达。要把握好; 其二、 150#水砂纸:这道工序把粗磨 80#的痕迹清除,剩下
物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用,部分参数可根据客户要求进行适当调整。
电子元器件的热传递介质,如散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
310ml/支,25支/箱
100ml/支,100支/箱