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物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用,部分参数可根据客户要求进行适当调整。
大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
永不固化,高热导率、低渗油率和良好的高低温稳定性;
保持可靠的散热器密封性,从而改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递;
良好的触变特性使涂敷更方便,散热组件更耐久;
导热硅脂涂在CPU背面,也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体,所以要抹在和风扇接触的地方,这样利于散热。如图:
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
导热硅脂: 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散...
1、清洁表面:将施工表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施 胶:切开胶管,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀。进行粘接时将被粘面合拢固定即可。
3、固 化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也应适当延长。
4、注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即密封保存。再次使用时可去除封口处的固化物,不影响正常使用。
310ml/支,25支/箱
100ml/支,100支/箱
1、室温密封保存,可作为非危险品运输及保存;
2、在室温条件下可储存1年;
建筑围护结构热性能指标OTTV的研究与应用
建筑围护结构热性能指标OTTV的研究与应用
建筑围护结构热性能指标OTTV的研究与应用
透过建筑围护结构进入空调建筑的得热量是构成建筑空调负荷的重要组成部分,很多国家通过立法设立标准来控制建筑围护结构的热工特性以达到建筑节能的目的。围护结构总传热值(overall thermal transfer value,OTTV)是综合考虑墙体、屋顶及窗户热特性及太阳透过窗户热辐射得热的建筑围护结构性能指标。这一指标最早由美国提出,在东南亚及中国香港地区得到的一定的发展及应用并被列入国家或地区标准。中国大陆地区依然采用传热系数、窗墙比等参数控制建筑围护结构的设计。因此,本文回顾OTTV的发展与应用,以期开展OTTV在我国应用方面的研究。
物性 | TT500 |
颜色 | 白色 |
使用温度 ℃ | -50~250 |
油离度 (%, 200℃/8hr) | ≤0.3 |
挥发度 (%,200℃/8hr) | ≤2.0 |
密度 (g/cm3) | 2.3 |
热导系数 [W/(m·K)] | ≥1.2 |
注:以上数值不供制订技术规范时使用,部分参数可根据客户要求进行适当调整。
电子元器件的热传递介质,如散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。
310ml/支,25支/箱
100ml/支,100支/箱