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包括：

—各种软硬抄本、练习本、日记本、螺旋簧本、地址本等；

—账簿、相册、集邮册、效率手册、名片册、纪念册等。

同时包括：信丰本册笔记本，记事本的内页。

现在本册印刷大部分都是用黄道林纸张，尤其是在黄道林纸占领着印刷主导市场了。

同时在本册印刷中还会用着其他纸张，比如：亚粉纸，双胶纸等。

我国商标管理部门根据市场经济动态，以及企业对于商标印制的需求，为了更好地对商标印制行为进行管理，于2004年9月1号正式施行了新的《商标印制管理办法》，根据该办法的规定，对商标印制企业的资质条件、商标印制委托人的具体要求、商标印制单位的管理制度以及违反商标印制管理规定的法律责任等进行了详细的设置。

印制绕组电机

print electrical machine

这种绕组称为印制绕组，电机因此得名(见图)。

印制电机有交流、直流两类。交流形式的印制电机实际上就是感应同步器。电机的励磁方式分永磁式和电磁式两种，其中以永磁式应用为广。直流印制电机和一般直流电机一样，分有刷和无刷两种。有刷直流印制电机多作电动机运行，其主要部件为永磁式多极定子、带换向器的印制绕组电枢以及端面电刷。电枢绕组由两层或两层以上的偶数层印制绕组和层间绝缘片组成，各层绕组按一定连接方式焊接成闭环，整个电枢成盘状。永磁式直流印制电动机的电刷与电枢绕组直接滑动接触，可不另设换向器，但在高速连续长期运行时，为延长电机使用寿命，也可另设换向器。永磁式直流印制电动机的工作原理与一般永磁直流电动机相同。它的性能特点是起动转矩大，调速范围宽，低速运行和换向性能好。直流无刷印制电机除采用交流印制绕组外，其余部分与无刷直流电动机相似。

一、综合词汇

1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(PCB)5、印制线路板：printedwiringboard(PwB)6、印制元件：printedcomponent7、印制接点：printedcontact8、印制板装配：printedboardassembly9、板：board10、单面印制板：single-sidedprintedboard(SSB)11、双面印制板：double-sidedprintedboard(DSB)12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、刚性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(FPC)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齐平印制板：flushprintedboard29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard30、金属基印制板：metalbaseprintedboard31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiringboard38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：buile-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(BUM)41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(SLC)43、埋入凸块连印制板：B2itprintedboard44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVHmultilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(COB)47、埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-Invar-copperboard53、动态挠性板：dynamicflexboard54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(FFC)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend82、标志：mark

二、基材：

1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、去铜箔面：foilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperCCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperCCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板：ultrathinlaminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UVblockingcopper-cladlaminates

三、基材的材料

1、A阶树脂：A-stageresin2、B阶树脂：B-stageresin3、C阶树脂：C-stageresin4、环氧树脂：epoxyresin5、酚醛树脂：phenolicresin6、聚酯树脂：polyesterresin7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin13、环氧酚醛：epoxynovolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：siliconeresin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphouspolymer19、结晶现象：crystallinepolamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosettingresin24、热塑性树脂：thermoplasticresin25、感光性树脂：photosensitiveresin26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(WPE)27、环氧值：epoxyvalue28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curingagent32、阻燃剂：flameretardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(FEP)40、增强材料：reinforcingmaterial41、玻璃纤维：glassfiber42、E玻璃纤维：E-glassfibre43、D玻璃纤维：D-glassfibre44、S玻璃纤维：S-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非织布：non-wovenfabric47、玻璃纤维垫：glassmats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weftyarn52、经纱：warpyarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏布：greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬：bowofweave62、断经：endmissing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherlength69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyarn72、浸润剂含量：sizecontent73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：finishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处理织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长：breakinglength83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保留率：wetstrengthretention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductivefoil88、铜箔：copperfoil89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(EDcopperfoil)90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、退火铜箔：annealedcopperfoil92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(RAcopperfoil)93、薄铜箔：thincopperfoil94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(RCC)96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foilprofile100、光面：shinyside101、粗糙面：matteside102、处理面：treatedside103、防锈处理：stainproofing104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil

四、设计

1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(CAT)11、电子设计自动化：electricdesignautomation.(EDA)12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(EDA2)13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(AAAD)14、计算机辅助制图：computeraideddrawing15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logicsimulation22、电路模拟：circitsimulation23、时序模拟：timingsimulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layouteffeciency26、机器描述格式：machinedescriptionmformat.(MDF)27、机器描述格式数据库：MDFdatabse28、设计数据库：designdatabase29、设计原点：designorigin30、优化（设计）：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominantaxis32、表格原点：tableorigin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drivefile35、中间文件：intermediatefile36、制造文件：manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase38、元件安置：componentpositioning39、图形显示：graphicsdispaly40、比例因子：scalingfactor41、扫描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、实体设计：physicaldesign45、逻辑设计：logicdesign46、逻辑电路：logiccircuit47、层次设计：hierarchicaldesign48、自顶向下设计：top-downdesign49、自底向上设计：bottom-updesign50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：designrulechecking53、走（布）线器：router(CAD)54、网络表：netlist55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子线网：subnet57、目标函数：objectivefunction58、设计后处理：postdesignprocessing(PDP)59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign60、费用矩阵：costmetrix61、工程图：engineeringdrawing62、方块框图：blockdiagram63、迷宫：moze64、元件密度：componentdensity65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem66、自由度：degreesfreedom67、入度：outgoingdegree68、出度：incomingdegree69、曼哈顿距离：manhattondistance70、欧几里德距离：euclideandistance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation76、分线：separatedtime77、分层：separatedlayer78、定顺序：definitesequence

五、形状与尺寸：

1、导线（通道）：conduction(track)2、导线（体）宽度：conductorwidth3、导线距离：conductorspacing4、导线层：conductorlayer5、导线宽度/间距：conductorline/space6、第一导线层：conductorlayerNo.17、圆形盘：roundpad8、方形盘：squarepad9、菱形盘：diamondpad10、长方形焊盘：oblongpad11、子弹形盘：bulletpad12、泪滴盘：teardroppad13、雪人盘：snowmanpad14、V形盘：V-shapedpad15、环形盘：annularpad16、非圆形盘：non-circularpad17、隔离盘：isolationpad18、非功能连接盘：monfunctionalpad19、偏置连接盘：offsetland20、腹（背）裸盘：back-bardland21、盘址：anchoringspaur22、连接盘图形：landpattern23、连接盘网格阵列：landgridarray24、孔环：annularring25、元件孔：componenthole26、安装孔：mountinghole27、支撑孔：supportedhole28、非支撑孔：unsupportedhole29、导通孔：via30、镀通孔：platedthroughhole(PTH)31、余隙孔：accesshole32、盲孔：blindvia(hole)33、埋孔：buriedviahole34、埋/盲孔：buried/blindvia35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(ALIVH)36、全部钻孔：alldrilledhole37、定位孔：toalinghole38、无连接盘孔：landlesshole39、中间孔：interstitialhole40、无连接盘导通孔：landlessviahole41、引导孔：pilothole42、端接全隙孔：terminalclearomeehole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole44、准尺寸孔：dimensionedhole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：holelocation47、孔密度：holedensity48、孔图：holepattern49、钻孔图：drilldrawing50、装配图：assemblydrawing51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing52、参考基准：datumreference2100433B