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半导体玻璃布层压板1、定义与用途
半导体玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,具有半导体的性能,适用于大型电机槽内的防晕材料,并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。
2, 半导体玻璃布层压板外观
半导体玻璃布层压板表面应平整、无气泡、麻坑和皱纹,允许有少量斑点。边缘应切割整齐,端面不得有分层和裂纹。外观为黑色。
3, 半导体玻璃布层压板绝缘电阻
绝缘电阻为1,000Ω~1,000,000Ω
半导体玻璃布层压板1、定义与用途
半导体玻璃布层压板是由电工用无碱玻璃纤维布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,具有半导体的性能,适用于大型电机槽内的防晕材料,并可在高温下作为非金属结构零部件的材料。
2, 半导体玻璃布层压板外观
半导体玻璃布层压板表面应平整、无气泡、麻坑和皱纹,允许有少量斑点。边缘应切割整齐,端面不得有分层和裂纹。外观为黑色。
3, 半导体玻璃布层压板绝缘电阻
绝缘电阻为1.0×104Ω~1.0×106Ω
套防腐中的相进项,再换材料
在上海做半导体玻璃布板价格方面比较实惠我觉得这几家挺不错的:上海菲柯特电气科技有限公司还有上海沪跃电气科技有限公司,等等。他们都是专业制作半导体玻璃布板的厂家,产品价格方面都是挺优惠,而且性能也非常不...
半导体主要具有三大特性:1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半...
聚芳醚腈砜碳布层压板和玻璃布层压板的研制
本文以2 ,6 - 二氟苯甲腈和4 ,4’- 二羟基二苯砜为主要原料合成了聚芳醚腈砜,利用IR、13C- NMR 和热分析等手段对其结构和热性能进行了表征。以聚芳醚腈砜为基体树脂采用特殊的溶液浸胶工艺,一次即可制得胶含量达45 % 的预浸料。制得的碳布层压板和玻璃布层压板皆具有优异的力学性能和热性能,可在180 ℃使用。
可熔性聚酰亚胺玻璃布层压板的研制
本文论述了采用两种二酐和二胺进行共缩聚反应来合成可溶可熔性聚酰亚胺树脂 ,以及用该树脂溶液来浸渍玻璃布所制造的聚酰亚胺层压板的工艺和电气物理性能
环氧酚醛玻璃布层压板简称环氧板1、定义与用途
具有高的机械和介电性能,适用于电机、电器设备中作绝缘结构零部件,并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
2、环氧酚醛玻璃布层压板技术要求
2.1 环氧酚醛玻璃布层压板外观
表面应平整光滑,不允许有气泡、杂质和其他明显的缺陷,允许有轻微的擦伤,边缘切割整齐,端面不得有分层和裂纹。
2.2环氧酚醛玻璃布层压板主要性能指标
表1:环氧酚醛玻璃布层压板性能指标
序号 | 项目名称 | 单位 | 试验方法 | 指标 |
1 | 密度 | g/cm | GB/T5130中8.1条 | (1.70~1.90) |
2 | 吸水性 | mg | GB/T5130中8.2条 | 见表2 |
3 | 垂直层向抗弯强度 | MPa | GB/T5130中5.1条 | ≥340 |
4 | 垂直层向压缩强度 | MPa | GB/T5130中5.3条 | ≥(350) |
5 | 拉伸强度 | Mpa | GB/T5130中5.7条 | ≥(300) |
*6 | 粘合强度 | N | Q/JBQP51中5.8条 | ≥(5600) |
7 | 冲击强度(简支梁法) | kJ/m | GB/T5130中5.5.1条 | ≥33 |
8 | 浸水后绝缘电阻 | Ω | GB/T5130中6.3条 | ≥5.0×10 |
9 | 介质损耗因数1MHz时 | - | GB/T5130中6.2条 | ≤0.04 |
10 | 介电常数 1MHz时 | - | GB/T5130中6.2条 | ≤5.5 |
11 | 垂直层向电气强度 于 (90+2)℃变压器油中 | kV | GB/T5130中6.1条 | 见表3 |
12 | 平行层向击穿电压 于(90+2)℃变压器油中 | kV/mm | GB/T5130中6.1条 | ≥35 |
注:粘合强度为本厂增加的指标。
表2:环氧酚醛玻璃布层压板吸水性
平均厚度mm | 吸水性mg | 平均厚度mm | 吸水性mg | 平均厚度mm | 吸水性mg |
0.4 | ≤17 | 2.0 | ≤20 | 10 | ≤34 |
0.5 | ≤17 | 2.5 | ≤21 | 12 | ≤38 |
0.6 | ≤17 | 3 | ≤22 | 14 | ≤41 |
0.8 | ≤18 | 4 | ≤23 | 16 | ≤46 |
1.0 | ≤18 | 5 | ≤25 | 20 | ≤52 |
1.2 | ≤18 | 6 | ≤27 | 25 | ≤61 |
1.6 | ≤19 | 8 | ≤31 | 单面加工至22.5 | ≤73 |
表3:环氧酚醛玻璃布层压板电气强度
平均厚度mm | 电气强度kV/mm | 平均厚度mm | 电气强度kV/mm | 平均厚度mm | 电气强度kV/mm |
0.4 | ≥16.9 | 1.0 | ≥14.2 | 2.2 | ≥11.4 |
0.5 | ≥16.1 | 1.2 | ≥13.7 | 2.4 | ≥11.1 |
0.6 | ≥15.6 | 1.4 | ≥13.2 | 2.5 | ≥10.9 |
0.7 | ≥15.2 | 1.6 | ≥12.7 | 2.6 | ≥10.8 |
0.8 | ≥14.8 | 1.8 | ≥12.2 | 2.8 | ≥10.5 |
0.9 | ≥14.5 | 2.0 | ≥11.8 | 3.0 | ≥10.2 |
F3248环氧玻璃布层压板的颜色为淡青色或浅褐色。
层压板表面平整、无气泡、麻坑和皱纹,允许有不影响使用的其他缺陷,如:擦伤、压痕、污点,及少量斑点。边缘应切割整齐,端面不得有分层和裂纹。
2、2环氧玻璃布层压板主要性能指标Main property indication
序 号 No. | 项 目 Item | 单 位 Unit | 试验方法 Testing Method | 指 标 Indication |
物 理 性 能 Physical Properties | ||||
1 | 密度Density | g/cm | GB/T5130 | ≥1.8 |
2 | 玻璃纤维含量 Glass Fibre Content | % | -- | ≥60 |
3 | 吸水性(10mm) Water Obsorption | mg | GB/T5130 | ≤34 |
4 | 热膨胀系数 Thermal Expansion Coefficient | 1/℃ | GB/T1036 | 11.1×10 |
5 | 导热系数 Coefficient of Heat Conductivity | w/m.k | -- | 0.46 |
机 械 性 能 Mechanical Properties | |||||
6 | 垂直层向 弯曲强度 Flexural Strengthat perpendicular to lamination | 常态(23+2)℃ Under normal | MPa | GB/T5130 | ≥410 |
热态(150+5)℃ At heat | MPa | ≥240 | |||
7 | 弯曲弹性模量 Modulus of Elasticity in Flexure | MPa | ≥24900 | ||
8 | 压缩强度 Compressive strength | 垂直层向 At perdicular lamination | MPa | ≥350 | |
平行层向 At parallel to lamination | MPa | ≥200 | |||
9 | 拉伸强度Tensile strength | 纵向Lengthwise | MPa | ≥314 | |
横向Crosswise | ≥300 | ||||
10 | 冲击强度 (简支梁) Impact strength charp | (无缺口) No notch | 纵向Lengthwise | kJ/ m | ≥160 |
横向Crosswise | ≥120 | ||||
(缺口) Notched | 纵向Lengthwise | ≥40 | |||
横向Crosswise | |||||
11 | 粘合强度 Bonding strength | N | Q/JBQP51 | ≥7660 | |
12 | 平行层向剪切强度 Shear strength at parallel to lamination | MPa | GB/T5130 | ≥30 | |
13 | 洛氏硬度 Rochwell strength | HRM | GB/T9342 | ≥115 |
电 气 性 能 Dielectric Properties | ||||
绝缘电阻 Insulation Resistance | 常态下 Under normal | MΩ | GB/T5130 | ≥1.0×10 |
浸水(24+1)h后 After Immersion for24+1h | ≥5.0×10 | |||
电气强度 (于90℃+2℃变压器油中1min) Dielectric strength in transformer oil at 90℃ for 1 min | kv/mm | ≥14.2 | ||
平行层向耐电压 (于90℃+2℃变压器油中1min) Proof voltage in transformer oil at 90℃ for 1 min | KV | ≥45 | ||
介质损耗因数(于浸水后,1MHz时) Dielectric loss factor after immersion at 1MHz | ≤0.04 | |||
介质常数(于浸水后,1MHz时) Dielectric loss Constant after immersion at 1MHz | ≤5.5 | |||
表面电阻率 Surface Resistivity | 常态Under normal | MΩ | GB/T1410 | ≥1.0×10 |
浸水(23+2℃/24h) After Immersion of 23+2℃ for 24th | ≥1.0×10 | |||
体积电阻率 Volume Resistivity | 常态 Under normal | MΩ.m | ≥1.0×10 | |
浸水(23+2℃/24h) After Immersion of 23+2℃ for 24th | ≥1.0×10 | |||
相比电痕化指数 Comparative Trackling Index | GB/T4207 | ≥200 |
耐 热 性 能 Thermal Properties | |||
玻璃化转变温度Tg Glass Transition Temperature | ℃ | IEC61006 | ≥172 |
热压收缩率 Reduction rate of Heat press | % | 参考ASTMD621 | ≤0.40 |
温度指数 Thermal Index | GB/T11026.1 | ≥155 |
环氧玻璃布层压板简称环氧板
1、定义与用途
环氧玻璃布层压板是由经化学处理的电工用无碱玻璃纤维布为基材,以环氧树脂作为粘合剂经热压而成的 层压制品,高温下机械强度高,高湿下电气性能稳定性好。适用于机械、电气及电子等领域。
2、技术要求
2、1环氧玻璃布层压板外观