选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
如今业内流行的有两种植球法，
一是“锡膏” “锡球”，
二是“助焊膏” “锡球”。
什么是“锡膏” “锡球”？其实这是公认的最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。
什么是“助焊膏” “锡球”？通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。
当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏” “锡球”法具体的操作步骤如下：
1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀，并均匀上到刮片上；4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤（最好能用回流焊了，量小用热风枪也行，）。这样就完成植球了。“助焊膏” “锡球”法的操作步骤如下：“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。2100433B
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高
虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
一般都是因为自身发力有问题导致进步不了，建议从基本的发力练起。有几点 1、发力的方向； 2、发力的大小； 3、发力的时间（...
低铬钢球质量指标为含铬量为0.5%到2.5%,含碳量从1.80%到3.20%。山东伊莱特铸造钢球根据国家标准生产,低铬球硬度不小于45hrc，冲击值不小于1.5j/cm2。
低铬钢球质量指标为含铬量为0.5%到2.5%,含碳量从1.80%到3.20%。山东伊莱特铸造钢球根据国家标准生产,低铬球硬度不小于45hrc，冲击值不小于1.5j/cm2。
门锁及车门保持件的全球技术法规研究
门锁及车门保持件的全球技术法规研究
介绍了GTR 1《关于门锁和车门保持件的全球技术法规》制定的基本情况,对比分析了GTR 1与GB 15086-2006《汽车门锁及车门保持件的性能要求和试验方法》的主要差异。
玻璃微球技术减重减缩
玻璃微球技术减重减缩
美国3M公司推出了可降低塑料制品密度和重量的玻璃微球新技术,除了减轻重量还能减小收缩率和翘曲变形,改善塑料部件的尺寸稳定性。3M公司的玻璃微球(珠)是一种轻质低密度的多功能性填充剂,平均粒径为16￣70μm,密度
球根花卉的花期相对较久，花色艳丽，球根花卉常用于装饰花坛、岩石园、基础栽植、地被、点缀草坪等等，用途十分广泛。下面就来看一看秋植球根同春植球根的区别吧。
一、春植球根
春植球根花卉是一年生花卉，多为短日性，一般是春植秋花的。
春植球根花卉的品种有美人蕉、朱顶红等等，花大色艳，株形良好，易于栽培。露地栽培的温度最好在13-17度之间。一般选择肥沃疏松、排水好的沙壤土或是肥沃粘质土壤。春植球根花卉的生长习性一般都喜欢温暖的光照充足的生长环境，不耐寒，在生长期要求较高的气温，因而一般选择在春天进行栽种，夏季会开花，秋季天气转冷，地上部分遂而变枯黄，植株逐渐进入休眠期，需要注意的是地下球根不耐寒，寒冷气候下需要将它小心挖出来以后好好贮存，以安全越冬。北方一般需要在下霜前就要将地下块茎挖出，之后贮存于5 ℃左右的环境中。
二、秋植球根
秋植球根花卉是二年生花卉，多为长日性，一般是秋植春花的。
秋植球根花卉比如风信子，具有耐寒怕热的特性，一般喜欢向阳避风的生长环境，温度在8℃以上就可以正常生长，耐寒性强，大多可耐-14度低温，鳞茎甚至可以露地越冬，但忌酷暑，夏季高温时，地上部逐渐枯萎，地下球根则进入休眠。秋天进行栽植，最好选择疏松肥沃、排水良好的微酸性沙质壤土。入冬气温逐渐降低以后会停止生长并且进入半休眠，第二年气温渐渐回升，生长迅速，到春天就会开花。
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种:
PBGA(plastic BGA,塑料封装的BGA);CBGA(ceramic BGA，陶瓷封装的BGA);CCBGA(ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA);TBGA(tape BGA,载带状封装的BGA);CSP(ship scale package或μBGA)
PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶(环氧模塑混合物)作为密封材料，焊球可分为有铅焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和无铅焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5)，焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。
有一些PBGA 封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球数组).
PBGA 封装的优点:
1、与 PCB 板的热匹配性好。PBGA 结构中的BT 树脂/玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm/℃，PCB 板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE 比较接近，因而热匹配性好;
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;
3、成本低;
4、电性能良好。
PBGA 封装的缺点:
对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封装系列中的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。
CBGA 封装的优点如下:
1、气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高;
2、与 PBGA 器件相比，电绝缘特性更好;
3、与 PBGA 器件相比，封装密度更高;
4、散热性能优于 PBGA 结构。
CBGA 封装的缺点如下:
1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大，因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式;
2、与 PBGA 器件相比，封装成本高;
3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。
TBGA(Tape Ball Grid Array) 是一种有腔体结构，TBGA 封装的芯片与基板互连方式有两种:倒装焊键合和引线键合。芯片倒装键合在多层布线柔性载带上;用作电路I/O 端的周边数组焊料球安装在柔性载带下面;它的厚密封盖板又是散热器(热沉)，同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。芯片粘结在芯腔的铜热沉上;芯片焊盘与多层布线柔性载带基片焊盘用键合引线实现互连;用密封剂将电路芯片、引线、柔性载带焊盘包封(灌封或涂敷)起来。
TBGA 的优点如下:
1、 封装体的柔性载带和 PCB 板的热匹配性能较好;
2、在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求;
3、是最经济的 BGA 封装;
4、 散热性能优于 PBGA 结构。
TBGA 的缺点如下:
1、对湿气敏感;
2、不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。
MCM-PBGA(Multiple chip module-PBGA)，多芯片模块PBGA;
μBGA，微BGA，是一种芯片尺寸封装;
SBGA(Stacked ball grid array)，叠层BGA;
etBGA，最薄的BGA结构，封装体高度为0.5mm，接近于芯片尺寸;
CTBGA、CVBGA(Thin and Very Thin Chip Array BGA)，薄型、超薄型BGA;
BGA的意思就是用BGA封装工艺封装的芯片。
BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于目前没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格，理论上讲，在焊接回流过程中，即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多，也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正，这种情况经实验证明是相当明显的。其次，BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题，而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性，其引出端间距与QFP相比要大得多，可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题；另外，BGA还有良好的电性能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。
BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具（如热风枪）满足不了它的需求。
BGA焊台在工作的时候走的是标准的回流焊曲线（曲线问题详细请看百科“BGA返修台温度曲线”一文）。所以用它做BGA返修的效果非常好，用好一点的BGA焊台做的话成功率可以达到98%以上。
秋植球根与春植球根的区别
