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BJI-G型工业X光机

BJI-G型工业X光机是一台高清成像的工业X光机检测设备,被广泛应用于工业、电子、IC半导体和元器件等工业品的无损检测使用。是为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。

BJI-G型工业X光机基本信息

BJI-G型工业X光机BJI-G参数

主要参数 :

型号:

BJI-G型工业X光机

品牌:

恒胜创新

管电压:

35-75kV

管电流:

0.2-0.4mA

焦点尺寸:

0.01×0.01mm

成像尺寸:

40mm×30mm

分辨率:

227Lp/cm

传感器:

CCD传感器

显像部分:

显像设备:

PC 监视器

成像方式:

动态实时成像

像元尺寸:

--

灰度等级:

4600级

图像格式:

--

传输方式:

有线传输

设备规格:

外形结构:

一体式主机

外形尺寸:

210mm×318mm×325mm

重量:

3.2KG

功率:

65W

电源:

220VAC供电或DC直流供电

扩展端口:

--

外观颜色:

蓝灰 银色

全套组成:

X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。..

服务与升级:

彩虹服务:

支持

个性化解决方案:

支持

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BJI-G型工业X光机造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

光投影机

  • 700W
  • 梵朗
  • 13%
  • 深圳市梵朗照明科技有限公司江门办事处
  • 2022-12-08
查看价格

工业级碳酸锰

  • 工业级碳酸锰
  • t
  • 缘江牌
  • 13%
  • 上海缘江化工有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

侧发格栅教室灯

  • 1200×300×30mm
  • LOHUA
  • 13%
  • 深圳市罗化光源有限公司
  • 2022-12-08
查看价格

交换箱

  • 光缆交换连接箱
  • 光交换箱
  • 13%
  • 江苏海通交通集团有限公司南宁分公司
  • 2022-12-08
查看价格

双射灯

  • 18W,3000K,DC24V,IP65;色容差小于5;具备远程同步工作监测;一年后光通维持率不低于95%; 两年后光通维持率不低于90%;具备电压波变自适应功能。
  • 江苏明朗
  • 13%
  • 江苏明朗照明科技有限公司
  • 2022-12-08
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X脱水烘干

  • ZTH-340
  • 台班
  • 广州市2010年1季度信息价
  • 建筑工程
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X脱水烘干

  • ZTH-340
  • 台班
  • 汕头市2009年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

X脱水烘干

  • ZTH-340
  • 台班
  • 广州市2009年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

X脱水烘干

  • ZTH-340
  • 台班
  • 广州市2008年4季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

X脱水烘干

  • ZTH-340
  • 台班
  • 汕头市2008年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

X

  • MCD-5030A过包安检通道式行李火车站X
  • 1台
  • 1
  • 具体详清单表格
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-11-08
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安检X

  • 1.名称:安检X2.通道数:单通道3.满足图纸设计要求4.完成本清单项目所需的一切相关工作
  • 4台
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-06-29
查看价格

X

  • 8065
  • 6527台
  • 1
  • 普通
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-22
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X

  • 6550
  • 3772台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-08-11
查看价格

X

  • 10080
  • 9255台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-09-16
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BJI-G型工业X光机BJI-G应用范围

主要适用领域:工业电子检测领域、食品药材检测行业。

检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。

适用于(部分):

元器件/半导体X光检测:

元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他

电子制造业X光检测:

电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他

食品药材检测:

虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他

其他:

小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他

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BJI-G型工业X光机BJI-G概述

别名:工业X光机、工业X射线机、工业检测X光机、X光透视仪、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。

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BJI-G型工业X光机常见问题

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BJI-G型工业X光机BJI-G特性

高清成像X光检测技术:

BJI-G是独创且领先业界的高清晰工业X光机设备,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

成像分辨率大幅跨越式提升:

BJI-G高清工业X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。

检测95%以上的工业、IC元件:

BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍:

BJI-G工业X光机可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

便携式的设计:

本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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BJI-G型工业X光机BJI-G检测效果

BJI-G型工业的检测效果如图1所示。

元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。2100433B

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BJI-G型工业X光机文献

歌美飒_G9X_风机介绍.. 歌美飒_G9X_风机介绍..

歌美飒_G9X_风机介绍..

格式:pdf

大小:3.5MB

页数: 38页

歌美飒_G9X_风机介绍..

温控触摸型LED工业X射线观片灯 温控触摸型LED工业X射线观片灯

温控触摸型LED工业X射线观片灯

格式:pdf

大小:3.5MB

页数: 6页

无损检测行业中应用最广泛的是射线检测方法,而观片灯则是射线检测中最常用的设备之一。LED光源具有调光方便简洁,高亮度、寿命长、节能、环保等特点;电容式触摸输入方式工艺成本低、按键美观、寿命长、触摸检测方便和硬件免维护等特点,这些将成为工业观片灯发展的必然趋势。该观片灯选用高亮度LED作为光源,选择可以PWM调光的PT4115作为LED驱动芯片,采用电容式触摸按键作为人机交互,并且带有温度检测装置用于散热风扇的自动调速。电容式触摸按键控制观片灯的工作模式切换和LED的调光,克服了以往以电位器调光易坏的缺陷,因而被广泛应用。

BJI-G型X光机介绍

BJI-G型X光机是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。

别名:工业X光机、工业射线机、工业检测X光机、X光透视仪、半导体X光机、无损检测X光机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。

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BJI-G型X光机特性

领先业界的高清成像X光检测技术:

BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。

分辨率大幅跨越式提升:

BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。

清晰检测95%以上的工业、IC元件:

BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍:

BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

便携式的设计:

设备拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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BJI-G型X光检测仪BJI-G特性

BJI-G型X光检测仪高清成像X光检测技术

恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品,对相关物品进行实时的高清晰检测。

BJI-G型X光检测仪成像分辨率大幅跨越式提升

本机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。

BJI-G型X光检测仪检测众多工业品、IC电子元件

BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

BJI-G型X光检测仪高倍放大,检测物可清晰放大数十倍

BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

BJI-G型X光检测仪便携式的设计

本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。

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