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主要参数 : |
|
型号: |
BJI-G型工业X光机 |
品牌: |
恒胜创新 |
管电压: |
35-75kV |
管电流: |
0.2-0.4mA |
焦点尺寸: |
0.01×0.01mm |
成像尺寸: |
40mm×30mm |
分辨率: |
227Lp/cm |
传感器: |
CCD传感器 |
显像部分: |
|
显像设备: |
PC 监视器 |
成像方式: |
动态实时成像 |
像元尺寸: |
-- |
灰度等级: |
4600级 |
图像格式: |
-- |
传输方式: |
有线传输 |
设备规格: |
|
外形结构: |
一体式主机 |
外形尺寸: |
210mm×318mm×325mm |
重量: |
3.2KG |
功率: |
65W |
电源: |
220VAC供电或DC直流供电 |
扩展端口: |
-- |
外观颜色: |
蓝灰 银色 |
全套组成: |
X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。.. |
服务与升级: |
|
彩虹服务: |
支持 |
个性化解决方案: |
支持 |
主要适用领域:工业电子检测领域、食品药材检测行业。
检测内容:电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。
适用于(部分):
元器件/半导体X光检测:
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电子制造业X光检测:
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
食品药材检测:
虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他
其他:
小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他
别名:工业X光机、工业X射线机、工业检测X光机、X光透视仪、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。
以国产品牌的普朗医疗研发生产的C型臂X光机PLX7000A为例,此款设备广泛应用于骨科、外科、矫形外科、泌尿外科、脊柱外科、腹部外科、疼痛科、消化科、妇科及手术室...
X光是通过电来激发射线的,如果你没有防护措施 辐射必然对你有害 如果是野外作业 最好待个测量辐射的仪器 会报警的那种。 X光开机后周围的空气会电离,而且有少量的O3.关机后通风良好就没什么辐射了。野外...
首先,动物X光机不需要人用那么高的MA量,因此,KW数不用太大,一般高频机做到70MA就能满足所有狗狗的拍片,如果是大动物那么需要更大功率的机器,但是用量少,在必要时才考虑用到就行。其次,大多数动物的...
高清成像X光检测技术:
BJI-G是独创且领先业界的高清晰工业X光机设备,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
成像分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清工业X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。
检测95%以上的工业、IC元件:
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍:
BJI-G工业X光机可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
便携式的设计:
本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。
BJI-G型工业的检测效果如图1所示。
元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。2100433B
歌美飒_G9X_风机介绍..
歌美飒_G9X_风机介绍..
温控触摸型LED工业X射线观片灯
无损检测行业中应用最广泛的是射线检测方法,而观片灯则是射线检测中最常用的设备之一。LED光源具有调光方便简洁,高亮度、寿命长、节能、环保等特点;电容式触摸输入方式工艺成本低、按键美观、寿命长、触摸检测方便和硬件免维护等特点,这些将成为工业观片灯发展的必然趋势。该观片灯选用高亮度LED作为光源,选择可以PWM调光的PT4115作为LED驱动芯片,采用电容式触摸按键作为人机交互,并且带有温度检测装置用于散热风扇的自动调速。电容式触摸按键控制观片灯的工作模式切换和LED的调光,克服了以往以电位器调光易坏的缺陷,因而被广泛应用。
BJI-G型X光机是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。
别名:工业X光机、工业射线机、工业检测X光机、X光透视仪、半导体X光机、无损检测X光机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。
领先业界的高清成像X光检测技术:
BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机,它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
分辨率大幅跨越式提升:
BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。
清晰检测95%以上的工业、IC元件:
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
支持高倍放大,检测物可清晰放大30-120倍:
BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
便携式的设计:
设备拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。
恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备,它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品,对相关物品进行实时的高清晰检测。
本机成像清晰度有了跨越式的提升,可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物,分辨精度高达227线/厘米。
BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测,是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
BJI-G可高倍放大检测图像,这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测,通过放大,可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
本机拥有良好的便携性,机身设计有手提凹槽,可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱,可放置设备主机及设备附件,手提箱可直接携带。