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BJI-G型工业的检测效果如图1所示。
元器件/IC半导体焊接封装检测效果、电路板PCB/BGA焊接/封装检测效果、保险管内部结构/断熔/封装检测效果、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测效果、IC磁卡焊接/封装检测效果、热保护器内部结构/封装检测效果、电热管/电热丝/加热盘内部检测效果、电缆线/电源插头/插座内部检测效果、电池检测/内部结构检测效果、其他。2100433B
主要适用领域：工业电子检测领域、食品药材检测行业。
检测内容：电子、IC半导体、元器件、电路板等的 焊接、封装、结构、焊点、焊线、桥接、缺陷检测。
适用于(部分)：
元器件/半导体X光检测：
元器件/IC半导体焊接封装检测、电路板PCB/BGA焊接/封装检测、保险管内部结构/断熔/封装检测、IC芯片焊接/封装检测、电容结构/封装X光检测、IC磁卡焊接/封装检测、热保护器内部结构/封装检测、其他
电子制造业X光检测：
电热管/电热丝/加热盘内部检测、电缆线/电源插头/插座内部检测、电池检测/内部结构检测、其他
食品药材检测：
虫草掺假检测/冬虫夏草掺假鉴定、其他
其他：
小型雷管内部装填检测、个性化定制解决方案、其他
| 主要参数 ： |
|
| 型号： |
BJI-G型工业X光机 |
| 品牌： |
恒胜创新 |
| 管电压： |
35-75kV |
| 管电流： |
0.2-0.4mA |
| 焦点尺寸： |
0.01×0.01mm |
| 成像尺寸： |
40mm×30mm |
| 分辨率： |
227Lp/cm |
| 传感器： |
CCD传感器 |
| 显像部分： |
|
| 显像设备： |
PC 监视器 |
| 成像方式： |
动态实时成像 |
| 像元尺寸： |
-- |
| 灰度等级： |
4600级 |
| 图像格式： |
-- |
| 传输方式： |
有线传输 |
| 设备规格： |
|
| 外形结构： |
一体式主机 |
| 外形尺寸： |
210mm×318mm×325mm |
| 重量： |
3.2KG |
| 功率： |
65W |
| 电源： |
220VAC供电或DC直流供电 |
| 扩展端口： |
-- |
| 外观颜色： |
蓝灰 银色 |
| 全套组成： |
X光机主机/计算机[选配]/操作手册/电源适配器/数据传输电。.. |
| 服务与升级： |
|
| 彩虹服务： |
支持 |
| 个性化解决方案： |
支持 |
以国产品牌的普朗医疗研发生产的C型臂X光机PLX7000A为例,此款设备广泛应用于骨科、外科、矫形外科、泌尿外科、脊柱外科、腹部外科、疼痛科、消化科、妇科及手术室...
推荐： 佳能（Canon）PowerShot SX710 HS 数码相机 &...
各有各的优缺点，看你自己的选择，佳能G16，1、画质比前代略好， 2、光圈大，有利于提升快门速度。 3、对焦速度比g12快多了，基本可以抓拍宝宝动作。 ...
高清成像X光检测技术：
BJI-G是独创且领先业界的高清晰工业X光机设备，它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
成像分辨率大幅跨越式提升：
BJI-G高清工业X光机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。
检测95%以上的工业、IC元件：
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
支持高倍放大，检测物可清晰放大30-120倍：
BJI-G工业X光机可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
便携式的设计：
本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。
别名：工业X光机、工业X射线机、工业检测X光机、X光透视仪、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。
歌美飒_G9X_风机介绍..
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ZG—G、BG型系列刮泥机
ZG—G、BG型系列刮泥机
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BJI-G型X光机是目前为止成像清晰度最高的X光机检测仪之一。
别名：工业X光机、工业射线机、工业检测X光机、X光透视仪、半导体X光机、无损检测X光机、恒胜创新X光机、小型工业X光机、工业X线机等。
领先业界的高清成像X光检测技术：
BJI-G是独创且领先业界的高清晰X光机，它可以以高清晰的分辨率对众多半导体/元器件等细小工业品进行高清晰的X光透视检测。
分辨率大幅跨越式提升：
BJI-G高清X光机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。
清晰检测95%以上的工业、IC元件：
BJI-G可应用于大量工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
支持高倍放大，检测物可清晰放大30-120倍：
BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
便携式的设计：
设备拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。
恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备，它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品，对相关物品进行实时的高清晰检测。
本机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。
BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。
BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。
本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。
BJI-G型X光机介绍