研究线结构光三维测试技术、光学图像的拆分与合成技术、分立点三维图像实时代集和处理技术及动态误差实时修正方法，实现SMIC引线三维尺寸在线测试。该方法新、分辨力高，柔性大，测试速度快，实用性强。将有效解决SMIC引线三维尺寸在线测试难题，并可在焊接电路板焊点等分立点在线三维测试方面应用。有很强的理论意义和实用价值。 2100433B

集成电路工程片上系统设计

片上系统技术是当前大规模集成电路的发展趋势，是集成电路产业的重要研究方向之一。片上系统设计涉及系统知识、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计，要求有应用系统知识，软硬件设计能力，以及快速的整合验证能力。本方向面向通信和广播电视领域，研究多媒体信号处理和传输中的算法、算法的电路设计实现以及系统集成。研究内容包括广播电视技术领域中信源编解码、信道编解码中关键模块的硬件设计和实现、片上系统的设计和实现、面向多媒体信号处理和传输的片上系统架构的研究、以及验证方法的研究。

本专业方向具有较强的复合性，要求具有较宽泛的知识基础，因此本方向研究生培养内容主要有：系统学习集成电路相关基础理论，学习集成电路设计基本技能，学习信号处理和通信相关领域基础理论和系统知识，学习片上系统设计所需的相关知识和技能。本专业方向要求学生具有较扎实的相关理论基础，同时具有较强的实践能力。

集成电路工程DSP算法与FPGA设计

DSP算法与FPGA设计方向主要研究内容为基于可编程数字电路平台FPGA芯片，实现广播电视以及数字无线多媒体通信中宽带高速信号数据流的处理；

本方向的研究特色是设计专用的数字信号处理电路以实现高密度的并行计算和数据处理。本方向的研究成果主要应用领域为高速广播电视台站设备、数字无线多媒体基站设备，以及对电路功耗有苛刻要求的便携设备中的数字信号处理系统的实现。

通过本专业的学习，学生应当掌握基于FPGA电路平台的计算机辅助设计（EDA）方法学，包括寄存器传输级和逻辑门级的电路设计与动态和静态的验证方法，掌握常用数字信号处理算法的基本电路模块设计方法，掌握无线通信系统数字中频算法设计，面向硬件结构的并发性算法设计，电路流水线设计方法学，并发性算法和电路仿真的数据一致性验证方法学等。2100433B

随着集成电路规模的不断扩大，三维集成电路已成为今后集成电路的发展趋势。它与二维集成电路相比具有互连线短、集成度高、芯片面积小和功耗低等特点。因此，三维集成电路成为当今学术界研究的热点课题。布图技术是集成电路设计中最重要的一步，而布图规划/布局是关键，其结果的好坏直接影响芯片的制造和封装。本课题以现有二维集成电路布图规划/布局算法为基础，研究适合于三维集成电路的布图规划/布局算法，包括三维布图规划/ 2100433B

本项目针对铜TSV和碳纳米管TSV技术，考虑不同TSV材料、长度、直径、介电厚度和间距等因素，建立三维集成电路TSV通孔的电阻、电感、电容的解析模型及热模型；考虑层间通孔和互连焦耳热，获得三维集成电路的热解析模型和顶层互连线的热解析模型，考虑三维集成电路的面积、通信带宽和温度的约束，应用多级路由技术实现三维集成电路热通孔最优化分配技术，为三维集成技术应用于未来集成电路设计提供必要的理论基础。