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表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究项目摘要

表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究项目摘要

研究线结构光三维测试技术、光学图像的拆分与合成技术、分立点三维图像实时代集和处理技术及动态误差实时修正方法,实现SMIC引线三维尺寸在线测试。该方法新、分辨力高,柔性大,测试速度快,实用性强。将有效解决SMIC引线三维尺寸在线测试难题,并可在焊接电路板焊点等分立点在线三维测试方面应用。有很强的理论意义和实用价值。 2100433B

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表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

集成电路在线测试

  • 1ST5700C
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-08
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集成电路测试

  • 1ST6500
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-08
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集成电路测试

  • 1CT-33C
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-08
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集成电路测试

  • GVT-6600
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-08
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集成电路测试

  • GUT-660A
  • 13%
  • 成都天大仪器设备有限公司
  • 2022-12-08
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数控三维钻床

  • 1250.0
  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2012年1季度信息价
  • 建筑工程
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2011年4季度信息价
  • 建筑工程
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
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线卷车

  • DSJ23-122
  • 台班
  • 汕头市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
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集成电路在线测试系统

  • TH2424
  • 5832台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-10-22
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集成电路及元器件在线测试系统

  • GT4040P
  • 7447台
  • 1
  • 普通
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-04-24
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集成电路在线测试

  • 1ST5700C
  • 10台
  • 1
  • 普通
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-09-10
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集成电路测试

  • 1ST6500
  • 7台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-11-02
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集成电路测试

  • 1CT-33C
  • 4台
  • 1
  • 普通
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-05
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表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究基本信息

批准号

69906001

项目名称

表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究

项目类别

青年科学基金项目

申请代码

F0402

项目负责人

孙长库

负责人职称

教授

依托单位

天津大学

研究期限

2000-01-01 至 2002-12-31

支持经费

11.4(万元)

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表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究项目摘要常见问题

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表面安装集成电路引线三维尺寸在线测试方法的研究项目摘要文献

集成电路互连引线电迁移的研究进展 集成电路互连引线电迁移的研究进展

集成电路互连引线电迁移的研究进展

格式:pdf

大小:328KB

页数: 9页

随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。

大尺寸三维坐标测量方法研究 大尺寸三维坐标测量方法研究

大尺寸三维坐标测量方法研究

格式:pdf

大小:328KB

页数: 未知

本文基于对几种大尺寸产品的三维坐标测量方法的研究,以及对结果的分析与总结,结合大地测量原理和相关测量经验提出了一种船体分段搭载的可行性方法。

集成电路工程研究方向

集成电路工程片上系统设计

片上系统技术是当前大规模集成电路的发展趋势,是集成电路产业的重要研究方向之一。片上系统设计涉及系统知识、模型算法、芯片结构、各层次电路直至器件的设计,要求有应用系统知识,软硬件设计能力,以及快速的整合验证能力。本方向面向通信和广播电视领域,研究多媒体信号处理和传输中的算法、算法的电路设计实现以及系统集成。研究内容包括广播电视技术领域中信源编解码、信道编解码中关键模块的硬件设计和实现、片上系统的设计和实现、面向多媒体信号处理和传输的片上系统架构的研究、以及验证方法的研究。

本专业方向具有较强的复合性,要求具有较宽泛的知识基础,因此本方向研究生培养内容主要有:系统学习集成电路相关基础理论,学习集成电路设计基本技能,学习信号处理和通信相关领域基础理论和系统知识,学习片上系统设计所需的相关知识和技能。本专业方向要求学生具有较扎实的相关理论基础,同时具有较强的实践能力。

集成电路工程DSP算法与FPGA设计

DSP算法与FPGA设计方向主要研究内容为基于可编程数字电路平台FPGA芯片,实现广播电视以及数字无线多媒体通信中宽带高速信号数据流的处理;

本方向的研究特色是设计专用的数字信号处理电路以实现高密度的并行计算和数据处理。本方向的研究成果主要应用领域为高速广播电视台站设备、数字无线多媒体基站设备,以及对电路功耗有苛刻要求的便携设备中的数字信号处理系统的实现。

通过本专业的学习,学生应当掌握基于FPGA电路平台的计算机辅助设计(EDA)方法学,包括寄存器传输级和逻辑门级的电路设计与动态和静态的验证方法,掌握常用数字信号处理算法的基本电路模块设计方法,掌握无线通信系统数字中频算法设计,面向硬件结构的并发性算法设计,电路流水线设计方法学,并发性算法和电路仿真的数据一致性验证方法学等。2100433B

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三维集成电路的布图规划/布局算法研究项目摘要

随着集成电路规模的不断扩大,三维集成电路已成为今后集成电路的发展趋势。它与二维集成电路相比具有互连线短、集成度高、芯片面积小和功耗低等特点。因此,三维集成电路成为当今学术界研究的热点课题。布图技术是集成电路设计中最重要的一步,而布图规划/布局是关键,其结果的好坏直接影响芯片的制造和封装。本课题以现有二维集成电路布图规划/布局算法为基础,研究适合于三维集成电路的布图规划/布局算法,包括三维布图规划/ 2100433B

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三维集成电路的TSV模型及热管理技术研究中文摘要

本项目针对铜TSV和碳纳米管TSV技术,考虑不同TSV材料、长度、直径、介电厚度和间距等因素,建立三维集成电路TSV通孔的电阻、电感、电容的解析模型及热模型;考虑层间通孔和互连焦耳热,获得三维集成电路的热解析模型和顶层互连线的热解析模型,考虑三维集成电路的面积、通信带宽和温度的约束,应用多级路由技术实现三维集成电路热通孔最优化分配技术,为三维集成技术应用于未来集成电路设计提供必要的理论基础。

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