bonding封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为2013年在大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，一颗芯片一般会有48个管脚甚至更多，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工因为此类产品的特性如震动、使用环境恶劣、随意性强会影响良品率，而且主要问题是焊接点在贴片生产过程中会有千分之几的不良率，同时在封装的测试中也会存在虚焊、假焊、漏焊等一系列问题，导致产品不良率升高。即使成品测试通过，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中容易受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等一系列自然和人为因素影响容易导致产品出现短路、断路、甚至烧毁等情况。

谈到“bonding”技术，不免要提到一个不为人知的概念既“I P”，“I P”就是芯片生产过程中所指的智能软体、板图设计及后期光罩等部分。在委托晶圆厂“bonding”产品前委托方要将所需制成品的“IP”经过大量前期测试，并且这种测试的方式和流程是极其严格的，这跟国际上几家能够生产CPU的顶级大厂的制造工艺几乎完全一样。因为采用“bonding”技术的电路板产量极大，一旦上线生产既“流片”，晶圆厂就按片收钱了，且因邦定生产过程极其安全稳定，几乎不存在产品质量问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。所以有技术实力的大厂还是会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。

生活中的bonding产品 大型的户外液晶屏幕。军舰，航空器上的显示设备等等　“bonding”技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等显示用液晶屏背面的“灵魂”很多就是采用“bonding”之技术。优势在上面我们已经分析的很清楚了，这也就是为什么那么多物美价廉的国货能在很多方面能够与国际大厂相抗衡的不言之秘，所以采购国际大厂“bonding”后的三高产品即高品质、高性能、高规格可能是您目前最好的选择。

bonding 中文可以翻译为绑定。意思是将两种以上的东西绑在一块。在工厂的生产中，主要是把panel 和玻璃（这里的玻璃大多数是涂有一种金属镀膜的玻璃，单面或双面的）按照一定得工作流程组合到一起起到保护和是图像清晰的一种工艺，一种先进的技术！panel和玻璃四边要用gasket 来粘结，中空的中间用于滴入A胶和B胶混合液体！　bonding 英音：['b?ndi?] 美音：['bɑnd??]

将多块网卡虚拟成为一块网卡，使其具有相同的ip地址，来实现提升主机的网络吞吐量或者是提高可用性，这种技术被称作bonding.|

Linux的bonding驱动程序提供了一个方法,能将多个网络接口聚合成一个单一的逻辑上绑定了的网络接口,这种方法通常取决与使用的模式:一般来说,模式提供了热备份(hot standby)和负载平衡(load balancing)服务!此外,链路完整性监控(link intergrity monitor)也是必须的!对于重要的应用bonding可以通过hot standby来提供failover特性，提高系统的可靠性。而对于像文件服务器这样的对网络要求很高的场合,bonding可以极大的提高网络IO性能。 以上提到的Bonding技术应该是几个不同的领域，关于Bonding技术在显示器方面采用的主要作用就是强光下可视、减震、防尘、防水、防结、防碱、抗UV等性能要求，运用此技术可达到阳光下可视的效果，并能移除液晶屏前方的[温室热效应]，使显示器的散热系统设计更为容易。

Gold Bonding Wire: 半导体键合金线/金丝

用于半导体封装工艺中的芯片键合。

Wire Bond/金线键合: 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合

成分为金(纯度为99.999%)，掺杂银、钯、镁、铁、铜、硅等元素。

掺杂不同的元素可以改变金线的硬度、刚性、延展度、电导率等参数。

半导体键合用金线在加工过程中会使用大量有机物、强酸等原料，且其本身为重金属材料，加工过程中产生的废料需由专业的化学品处理机构来处理，不得擅自处理。加工企业需应通过ISO-14001的环保标准。