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裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
深圳市金润达电子,专业研发,设计,生产COB光源,面光源。单瓦光通量做到105LM/W以上。
COB平面光源新第四代光源,也可以说是第四代光源的进化产品,因为其发光体为芯片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术,将普通的发光二极管封装在一个面积微...
你好,个人觉得现阶段还是LED的好。其实都是LED,只是封装方式不同,cob一体封装暂时用得不多,我用led比较好,光线非常柔和。 希望我的回答能够帮助到你,谢谢
各不锈钢厂主要产品
太钢不锈钢主要产品 太钢不锈钢从炼钢到轧钢, 通过科学的管理和先进技术的运用, 可按照国家标准和国外 先进标准组织生产 0Cr18Ni9、 0-3Cr13、 1Cr18Ni9Ti 、00Cr12Ti 等 300、 400 系列、厚度为 0.5mm-3.0mm 的冷轧不锈薄板及厚度为 6.0-80mm 的不锈中板; 按表面加工等级可生产 №1、 2B、BA、2D、№3、№4、HL 等板材。通过委托太钢(集团)公司加工的方式,还可以生 产高质量的不锈钢管坯、线材和棒材。 产品具有钢质纯净、组织均匀、性能稳定的优点。产品规格齐全、尺寸精度高,产品实 物质量达到了国际水平,广泛应用于建筑、石化、城市交通、环保、医疗及食品机械等各个 领域。秦山核电站、三峡工程建设以及国家重点工程中都大量使用了太钢不锈的产品。 上海宝钢不锈钢主要产品 宝钢冷轧不锈钢板、 卷质量已达到国际同类产品水平, 主要产品为钢种
广西建筑机械厂主要产品简介
广西建筑机械厂主要产品简介
大功率LED投光灯有两类产品,一类采用功率型芯片组合,即COB光源,另一类采用单颗大功率芯片,前者采用COB光源可以达到很高的功率,并配以反光罩可以进行远距离大面积投光;后者性能较稳定。