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COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
深圳市金润达电子,专业研发,设计,生产COB光源,面光源。单瓦光通量做到105LM/W以上。
COB平面光源新第四代光源,也可以说是第四代光源的进化产品,因为其发光体为芯片发光二极管。但两者之间的区别在于封装技术。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封装技术,将普通的发光二极管封装在一个面积微...
你好,个人觉得现阶段还是LED的好。其实都是LED,只是封装方式不同,cob一体封装暂时用得不多,我用led比较好,光线非常柔和。 希望我的回答能够帮助到你,谢谢
制作工艺---封头
39 封头制作工艺 Q/LJZG G0003/05-2005 1.总则 1.1 本工艺适用于碳素钢、低合金钢及不锈钢制椭圆形封头的拉伸成 型,其他形式的封头也可参照执行。 1.2 本工艺是与产品工艺文件配合使用的通用规定,若与产品工艺文 件有相抵触或产品工艺文件有特殊要求时,以工艺文件为准。 2.拉伸模与润滑 2.1 根据产品名细表中指定的工装号选用胎模。 2.2 使用的拉伸模应完好,上模排气孔不得堵死,经验证合格后方可 使用。 2.3 上下模及压紧环分别用螺柱和附具固定在冲头和压力机底座上, 调整圆周方向间隙均匀,其差值≤ 1mm。 2.4 每拉伸一个封头前,应检查胎模是否有松动和偏移,以及其他缺 陷,确认完后,方可继续使用。 2.5 每个封头拉伸和压制前,必须清除胎模工件面上的氧化皮,熔渣 等杂物,并给拉环均匀的涂刷润滑剂. 冷拉伸封头时,上下模和压边圈工作面,毛坯周边的上下面,涂
采用COB技术的LED光源
采用COB技术的LED光源
大功率LED投光灯有两类产品,一类采用功率型芯片组合,即COB光源,另一类采用单颗大功率芯片,前者采用COB光源可以达到很高的功率,并配以反光罩可以进行远距离大面积投光;后者性能较稳定。