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cob光源制作工艺

cob光源制作工艺

COB板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

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cob光源造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

太阳能线条点光源

  • 1000×61×66mm
  • 蜀华
  • 13%
  • 广东蜀华照明科技股份有限公司
  • 2022-12-06
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LED立面点光源Ø50mm

  • OUGE-DGY-50YC
  • 勇电
  • 13%
  • 贵州光明航专业照明有限公司
  • 2022-12-06
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全光谱球泡灯(模拟自然光源加倍呵护双眼)

  • 功率:5W/7W/9W
  • 罗化光源
  • 13%
  • 深圳市罗化光源有限公司
  • 2022-12-06
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LED方形电光源

  • DC24V 80*80*60 18颗5050贴片LED/LNF-020W
  • 13%
  • 贵阳市祥和科技有限公司
  • 2022-12-06
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光源

  • 品种:LED灯;装箱数:10/件;参数:COB;功率(W):50;系列:战狼1COB足W系列;
  • 语婷
  • 13%
  • 昆明亮恺商贸有限公司
  • 2022-12-06
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LED光源

  • E14SB 雾银、金色
  • 阳江市2012年12月信息价
  • 建筑工程
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LED光源

  • E27PA 雾银(6×0.5W)
  • 阳江市2012年11月信息价
  • 建筑工程
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LED光源

  • E14SB 雾银、金色
  • 阳江市2012年11月信息价
  • 建筑工程
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LED光源

  • E27PA 雾银(6×0.5W)
  • 阳江市2012年10月信息价
  • 建筑工程
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LED光源

  • E14SA 雾银(6×0.5W)
  • 阳江市2012年10月信息价
  • 建筑工程
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制作工作站

  • Intel XEON W2123 3.6GHz/16G/256GB SSD/4T SATA×2/29英寸 IPS 2560×1080分辨率超宽LED液晶显示器×2/2.0书架音箱/光电键鼠套装/EDIUS Pro 9非编系统软件
  • 1台
  • 1
  • 戴尔、联想、HP
  • 中高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2019-09-04
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高性能制作工作站

  • 详见附件
  • 2套
  • 3
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-03-22
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光源

  • 水晶灯LED光源COB98
  • 1个
  • 3
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2014-12-31
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工艺栏杆

  • 严格工艺需求制作
  • 650m
  • 3
  • 无要求,工艺为准
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-02-15
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黑色COB射灯

  • COB18W
  • 1套
  • 1
  • 奔豪
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-02-24
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cob光源主要产品

裸芯片技术主要有两种形式:一种COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

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cob光源制作工艺常见问题

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cob光源制作工艺文献

制作工艺---封头 制作工艺---封头

制作工艺---封头

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39 封头制作工艺 Q/LJZG G0003/05-2005 1.总则 1.1 本工艺适用于碳素钢、低合金钢及不锈钢制椭圆形封头的拉伸成 型,其他形式的封头也可参照执行。 1.2 本工艺是与产品工艺文件配合使用的通用规定,若与产品工艺文 件有相抵触或产品工艺文件有特殊要求时,以工艺文件为准。 2.拉伸模与润滑 2.1 根据产品名细表中指定的工装号选用胎模。 2.2 使用的拉伸模应完好,上模排气孔不得堵死,经验证合格后方可 使用。 2.3 上下模及压紧环分别用螺柱和附具固定在冲头和压力机底座上, 调整圆周方向间隙均匀,其差值≤ 1mm。 2.4 每拉伸一个封头前,应检查胎模是否有松动和偏移,以及其他缺 陷,确认完后,方可继续使用。 2.5 每个封头拉伸和压制前,必须清除胎模工件面上的氧化皮,熔渣 等杂物,并给拉环均匀的涂刷润滑剂. 冷拉伸封头时,上下模和压边圈工作面,毛坯周边的上下面,涂

采用COB技术的LED光源 采用COB技术的LED光源

采用COB技术的LED光源

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采用COB技术的LED光源

大功率LED投光灯分类

大功率LED投光灯有两类产品,一类采用功率型芯片组合,即COB光源,另一类采用单颗大功率芯片,前者采用COB光源可以达到很高的功率,并配以反光罩可以进行远距离大面积投光;后者性能较稳定。

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